回流焊流程.ppt

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回流焊工艺流程
SMT 石洋 **********
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目录
一、回流焊定义
二、回流焊原理
三、回流焊特点
四、回流焊分类
五、影响回流焊的质量因素
六、回流焊profile工艺工艺要求
七、通过DOE试验,找出最佳炉温曲线
八、总结
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一、回流焊定义
回流焊,也称为 Reflow ,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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二、回流焊原理
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A:当 PCB 进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;
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B: PCB 进入保温区时,使 PCB 和元器件得到充分的预热,以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件;
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C:当 PCB 进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点;
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C:PCB 进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊。
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1 ) 不像波峰焊那样,要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于回流焊加热方法不同,有时会施加给器件较大的热应力; 2 ) 只需要在焊盘上施加焊料,并且能控制焊料的施加量,避免了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;
三、回流焊工艺特点( 与波峰焊技术相比)
波峰焊
回流焊
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3 ) 有自定位效应( self alignment ) —当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;
4 ) 焊料中不会混入不纯物,使用焊膏时,能正确地保证焊料的成分;