HS620产品操作手册.pdf

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】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..●手持式结构,美观、牢固、密封性能好,具超强的抗干扰能力。●全数字,真彩显示器,依照环境选择背景色、亮度可自由设定,领潮国内应用技术。●高质量的电路系统,性能稳固可靠。●超高速采样,使回波显示更保真、定位更准确。●高精度定量、定位、解决远距离定位误差。●实时全检波,正、负检波和射频波显示。●优良的宽频带放大器,且自动校正。具有良好的近场辨论能力。●简洁、强劲的操作功能,中文提示,对话操作,有用易学。●焊缝剖口示意图,更直观显示缺陷位置,辅助定性。●集超声检测、测厚双重功能于一机●检测范畴无级调剂功能。●闸门定位报警,双闸门失波报警功能,适用于完成不同种类别的探伤任务。●动态缺陷包络线描述。●波幅曲线按标准自动绘制。且可上下自由移动。●自动对探头零点进行校准和斜探头K值〔折射角〕测试。●灵活的杂波抑制调剂功能。不阻碍增益、线性。●自动快速的灵敏度调剂功能。提高检测速度。●自动波峰跟踪搜索功能。提高检测精度。●有描述缺陷性质的峰点轨迹包络图功能。●纵向裂纹高度测量功能。●近场盲区小,能够进行薄板及小径管探伤。●可对腐蚀层和氧化层厚度进行的精确测量。●、RS232两种接口提供传输打印。实现超声探伤仪运算机治理。●予置50组探伤参数。分别为直探头15组,斜探头30组,小角度探头5组。●可储备1000个探伤回波、曲线和数据。分享高质量文档分享高质量文档:..:600V阻抗匹配:200Ω、500Ω二档可选工作方式:单晶探伤、双晶探伤扫描范畴:零界面入射~5500mm钢纵波采样频率/位数:150MHz/8bits检波方式:全检波、正、负检波、射频波显示工作频率:~15MHz各频段等效输入噪声:<15%衰减器精度:<±1dB/12dB增益调剂:110dB〔、2dB、6dB步进,全自动调剂〕声速范畴:〔100~20000〕m/s动态范畴:≥30dB垂直线性误差:≤3%水平线性误差:≤%辨论力:>40dB〔5N14〕灵敏度余量:>60dB〔深200mmΦ2平底孔〕数字抑制:〔0~80〕%,不阻碍线性与增益电源、电压:直流〔DC〕±10%;交流〔AC〕220V±10%工作时刻:连续工作5小时以上〔锂电池供电〕环境温度:〔-10~40〕℃〔参考值〕相对湿度:〔20~95〕%RH外型尺寸:200x138x60〔mm〕分享高质量文档分享高质量文档:..-1所示。图1-1①320×256像素的高辨论率显示器②电源指示灯、报警指示灯③触摸键盘④充电插座⑤护手带⑥打印机及通讯插座⑦Q9插座〔发射〕⑧Q9插座〔接收〕⑨提手⑩USB通讯接口分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档支撑架调整示意依照工作需要调整成不同的倾斜角度以便于观看屏幕回波。分享高质量文档分享高质量文档:..。本机键盘设有23个操纵键,键位见图1-2。使用者对探伤仪发出的所有操纵指令,均通过键盘操作传递给探伤仪。23个操纵键分为三大类:专门键〔1个〕,菜单功能选择键〔9个〕,功能热键〔11个〕和方向操纵键〔2〕。键盘操作过程中,探伤仪依照不同的状态自动识别各键的不同含意,执行操作人员的指令。各键的具体使用方法在以后的各章节中分批逐步介绍。下面是各键的具体功能简介。电源开/关键调校类功能键包络功能键闸门功能系统键探头零点自动校准增益热键热键抑制热键自动增益键波幅曲线功能键输出数据功能键声响报警键储备伤波数据键分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档波形冻结/输入命波峰经历键令、数据认可键50组探伤参数选显示屏彩色切换键择键进入/退出参数关闭屏幕显示,进列表显示键入节电状态子功能菜单/操作左/下方向键功能键右/⒈调校功能:?范畴:探伤范畴的调剂?零偏:探头入射零点的调剂?声速:材料声速〔0~20000〕m/s连续调剂·K值:斜探头的折射角〔K值〕:?范畴/平移:〔0~6000〕㎜扫查范畴的无级调剂/脉冲平移调剂?闸门操作:闸门移位/闸门宽度/闸门高度调剂?闸门选择:闸门A/B选择?闸门读数:选择单闸门读数/:?制作:制作AVG、DAC曲线及曲线延长分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档?调整:调整已制作的曲线?删除:删除已制作的曲线?清零::?读出:显示当前读出号的缺陷波形及数据?删除:删除当前存贮号或连续存贮区间的缺陷波形及数据?通讯:将储备的缺陷波形及数据传送到运算机?打印::对缺陷回波进行波峰轨迹描画,辅助对缺陷定性判定。:手动调剂仪器灵敏度/自动定高调剂仪器灵敏度。:对闸门内动态回波进行最高回波的捕捉,并保留在屏幕上。:对屏幕显示色彩〔前景、背景〕进行切换。:闸门内的缺陷回波高于闸门/曲线高度时,:将屏幕上的回波及其相应的数据储备在仪器存贮器中。:调剂抑制杂波比例。:通道切换选择分享高质量文档分享高质量文档:..,仪器内置锂电池。按键两秒钟,直到电源指示灯亮。仪器第一显现汉威注册商标,然后进行仪器自检,显示如下画面:仪器自检键盘…………………………OK存储器…………………………OK综合性能…………………………OK电池状态…………………………图2-1-1仪器自检通过后,进入开机动态界面,见图2-1-2。分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档说明:在纵波直探头的情形下。声程〔S〕即声波从工件表面至缺陷的垂直距离。没有显示。在横波斜探头的情形下。表示声程〔S〕表示水平距离〔L〕。指的是探头入射点至缺陷的水平距离。表示垂直深度〔H〕。指的是入射点至缺陷的垂直距离。喇叭及参数锁定图标在此图上没有显示,在后面的章节中详细介绍。按任何热键或者子功能菜单键时,相应的区域显现反显,表示当前操作状态。,即50个通道。分别为直探头15组,斜探头30组,小角度5组。探伤人员可依照需要修改各通道的参数。按通道键对通道进行选择,现在显示屏上显示通道区显现反显。连续按此键可选择不同的检测任务。如下图。分享高质量文档分享高质量文档:..。读数时仪器处理运算闸门内的回波,并显示最高回波的所有数据〔包括声程、水平距离和垂直距离〕。因此探伤过程中需使用闸门套住缺陷回波,仪器才能显示探伤所需要的数据。,分为A闸门和B闸门。闸门读数方式有两种,即单闸门读数方式和双闸门读数方式。用户能够选择任意闸门作为当前使用闸门,下面将要介绍闸门的起始位置、宽度、高度调剂差不多上针对当前使用闸门而言。操作步骤:1显示方式选择按键,进入扫查状态,仪器默认的是〝单闸门读数方式〞。分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档用户想选择〝双闸门读数方式〞,按闸门读数对应的键即可。其闸门读数方式如下图。2闸门选择按键后就进入了扫查状态,如下图。按闸门栏对应的键,现在闸门栏反显,初始值为A闸门,再按一次对应的键切换为B闸门,。用户可依照需要将闸门平行移动到想要的位置来锁定你所感爱好的回波。操作如下:按起始相对应的键进入此功能,现在该栏反显,如图。再按分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档键进行调剂。例如,当前的使用闸门位置在回波显示区的最左端,当要使闸门移到最右端,按住键,直到闸门移到目标位置。注意:为了回波显示区简单明了,用户能够将某一闸门移出回波显示区,。如下图。,就进入了闸门宽度调剂,现在宽度栏显现反显,如下图。再按键可改变闸门的宽度。。按闸门宽度相对应的键,就进入了闸门高度调剂,现在高度栏反显,如下图分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档2-2-7,再按键可改变闸门的高度。,并保留在屏幕上。在实际探伤中,这有助于最大缺陷回波的捕捉。操作:⒈用闸门锁定将要搜索的回波。⒉按键,进入波峰搜索状态,同时在回波显示区的右上端显示出〝波峰经历〞字样。当您移动探头时,如有一个比前面显示回波更高的新波显现时,仪器赶忙捕捉住此高波作为当前最高显示波。⒊按键,退出搜索状态。〔dB调剂〕在探伤工作中,利用衰减器可操纵仪器的灵敏度,测量信号的相对高度,用以判定缺陷的大小,或测量材料的衰减等。衰减器除了上述作灵敏度操纵外,它的要紧用途是测量反射波幅度的相对大小,用分贝表示。本机型的系统灵敏度由基准dB读数和偏差dB读数两部分组成。总余量为110dB。:分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档①按键选择调剂步进值。按第一次,增益显示区基准dB值反显,现在,,。如图2-2-8〔a〕所示。按第二次,,,如图2-2-8(b),按第三次,,。如图2-2-8(c)所示。按第四次时,增益显示区的偏差dB值反显,,。如图2-2-8(d)所示。按动键盘增益键,,增益显示区的偏差dB值反显,。如图2-2-8(e)所示。②按键调剂基准dB值或偏差dB值。例如:当前的基准dB值为80dB,,调剂键,使反显显现在基准dB栏,,再调剂键不放,可产生连续增益调剂。直到110dB。分享高质量文档分享高质量文档:..:①移动闸门锁定回波。②选择是调剂基准dB或偏差dB。③按键,仪器自动进行增益调剂,使闸门内的最大回波波幅调剂到纵坐标的80%左右高度。同时在回波显示区的右上角有〝自动增益〞的字样提示。调剂完成后〝自动增益〞的字样消逝。〔脉冲位移〕的调剂检测人员依照被检测工件的厚度合适的调剂检测范畴,范畴调剂可不能改变回波之间的相对位置和幅度,本仪器调剂的范畴为〔0~6000〕mm〔钢纵波〕。操作如下:①按键进入调校功能菜单。现在范畴栏反显。如图②在按键进行范畴调剂。范畴值实时显示,表示每格的对应的实际距离〔仪器波形显示区分为十格。当检测范畴为200mm时,每小格的值为20mm〕。例如:将当前横坐标的每小格距离为20mm调剂到40mm,按住键不放,直到范畴数据连续变换到40mm。。为了准确的对工件缺陷定位,我们必须调剂探头的零点,通俗的说也确实是探头的压电晶片到工件表面分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档的距离〔包括探头爱护膜的厚度和耦合剂的厚度〕。在本仪器中用时刻〔μs微妙〕来表示探头零点的距离。操作:①按进入功能菜单,再按零偏相对应的键,现在,该栏反显,如下图2-2-9。②按键来调剂零偏的大小。且零偏的时刻值实时显示。例如:,。就按住键,。注意:探头的零点一旦校准好后,就不能改变,否那么会阻碍数据精度。假如确实要改变的话,会有一个滚动信息提示〝已校准,是否要改变零偏?〞按键后,再进行改变。按其他的键返回即不改变。,可不能改变回波的相对位置和幅度。最大可调剂位移距离不小于3500mm〔钢纵波)。操作:③按进入功能菜单,再按平移相对应的键,现在,该栏反显,分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档如下图。④按键来调剂平移量的大小。且平移的时刻值实时显示。例如:,。就按住键,。〔本仪器中用时刻〔us微妙〕来表示〕。,材料声速是探伤缺陷定位中专门重要的一个参数。声速关于超声波探伤中的定位精确度有着极其重要的作用,因此关于未知材料声速的工件探伤时测定其声速,是探伤前的重要预备步骤,下面利用一块厚度为50mm的未知声速材料为例讲述声速测量方法。操作:①同步法:利用同一个反射体上的一次和二次底波反射来进行声速测定。按键进入功能选择状态,按键移动方块光标到调校栏,按键,再按声速相对应的键,现在该栏反显,仪器弹出提示:请选声速测试方式:同步法请输入测试距离:50㎜将探头放在实物试块上,移动探头找出最大反射波,观看分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档屏幕上回波,移动两个闸门分别套住两个回波后,按按键现在仪器自动开始调剂声速,直到两次回波分别对齐50㎜和100㎜的位置,声速测定完毕!〔*注:假如实物声速和仪器初始声速差异太大,有可能回波不在屏幕内,这时需要调整范畴,将波形先调整到屏幕内,再移动闸门套住回波〕②分步法:假如被测实物试块声衰减较大,无法得到二次反射时可用分步法,利用两个深度不同的反射体的底波来测定声速。例如再制作一块40㎜实物试块。进入声速测试,方法与上面相同,仪器显现提示:请选声速测试方式:同步法按改为分步法请输入测试距离:50㎜按改为10㎜〔两个不同反射体之间的厚度差按将探头先放在厚度40㎜的实物试块上,找出反射回波后,用闸门套住,按再将探头放在厚度50㎜的实物试块上,找出反射回波后,用闸门套住,分享高质量文档分享高质量文档:..〝抑制〞调剂此功能要紧用来抑制杂波即噪音,以提高信噪比。本机型采纳热键方式直截了当操纵抑制量的调剂,并直截了当用数字显示被抑制掉的百分比量值。通常抑制数据显示区显示的00%表示仪器处于无抑制状态。如下图。随着抑制显示量的增加,〝抑制〞作用已被加入,这时波高小于抑制的百分比数值的杂波被滤掉,不予显示,而大于百分比数值的回波那么不被改变。因此使实际探伤中的信噪比被大大提高。操作:按键,现在抑制栏反显,如下图。分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档按键,选择抑制量,所显示的百分数即为抑制掉的杂波高度。最大抑制量为80%。数字仪器的抑制不同于模拟仪器的抑制不阻碍仪器的灵敏度和垂直线性,但动态范畴会发生变化。注意:随着〝抑制〞作用的加大,仪器的动态范畴会变小,因此使用抑制功能后,要及时复原仪器的无抑制状态〔即抑制的百分数为零〕。,可在〝抑制〞和〝基线〞功能间切换,按键对其进行调整。如图:分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档扫查基线是波形显现在屏幕纵向的相对位置,一样是屏幕上的0%的高度为准,否那么会阻碍垂直线性。三探伤应用本机依照用户在探伤中的各种需求增加了诸多探伤的辅助功能,应用这些功能将大大的减化掉以住探伤中的人为运算和繁琐的操作,为提分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档高探伤效率制造了良好的平台。本章将着重对这些功能进行介绍,用户可依照自身探伤要求选择适合自己的功能,以简化探伤过程。〔适用于斜探头〕①按键进入参数页显示画面,使用键移动光标指向焊缝功能栏。焊缝功能········设置②按键进入焊缝图标参数设置子功能菜单,如以下图所示。③参照焊缝参数图,使用键移动光标选择您要修改的焊缝参数项。④确定了修改的焊缝参数项后,按键进入修改和重新设置。在数字的下方有一个光标,表示当前调剂的步进值。假分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档如长时刻地按住某方向键时,步进值会逐步增加。松开按键后,步进值又复原到仪器设定的默认初值〔默认值是依照各个参数的特性而设定〕。焊缝参数输入完后,再按键退出此焊缝参数项的设置,回到焊缝图标参数设置子功能菜单。假如要是还要修改其它的参数项,就重复上面的操作。⑤输入焊缝图的相关参数后,使用键移动光标指向焊缝功能栏,按键进入焊缝功能应用状态,并显示使用焊缝参数所画的焊缝图标,如以下图所示。如显示的焊缝图标不正确时,可把焊缝功能参数改为〝设分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档置〞状态,重复做①②③的操作。注释:〞设置〞状态时,才能修改与焊缝图标相关的参数。〞应用〞状态时,才能在A扫功能中使用焊缝缺陷定位分析。同时与焊缝图标相关的参数被锁定〔例如:工件厚度和探头前沿等〕。〝厚度H1〞与大菜单中的〝工件厚度〞是同一参数值,只是在不同的地点名称不同而也。〞应用〞状态后,可使用焊缝缺陷定位分析功能。①使用闸门锁定缺陷波,并找出最大缺陷波峰值后按键。②仪器滚动出提示输入信息:焊缝中心至前沿::..分享高质量文档分享高质量文档输入用尺子测量焊缝中心至探头前沿的距离后,按键进入焊缝缺陷定位分析状态,如以下图所示。焊缝图标内小十字标记表示缺陷位置。③使用键可左右移动座标内的虚线光标,焊缝图标内的缺陷位置标记〔小十字〕也同时在声线上移动,并在数据显示区显示当前虚线光标位置的相关数据。〔注:现在按键能够储备焊缝图〕④按任意键退出焊缝缺陷定位分析状态,如以下图所示。分享高质量文档分享高质量文档:..〔适用于直探头〕①第一,按键进入通道选择功能,选择直探头通道,利用标准试块进行直探头纵波入射零点校准。②校准完毕后,按键进入参数列表,移动方向键,将光标移动至参数列表中功能设置栏内的〝功能选择……探伤功能〞子栏目前面。按键选择〝测厚功能〞,再按键退出参数列表,进入测厚工作状态③将探头置于待测工件上,调整灵敏度,找工件的底面反射波,然后移动闸门A和B分别套住底面一次反射波和二次反射波,工件实际厚度值即显示在屏幕右侧,如以下图所示:分享高质量文档分享高质量文档:..,本仪器设有对灵敏度余量、辨论力、动态范畴、水平线性、垂直线性五个指标的自动测试功能,减少了往常手动测试的指标的繁琐步骤。在进行此功能前必须需先对所测试直探头进行校准〔前面对直探头纵波零点自动校准已作阐述〕。具体操作如下:①按参数键到参数栏进入探伤参数列表,按下方向键将光标移动到性能校验栏,按确认键将该项功能打开,按参数键退出参数列表后仪器自动进入性能测试状态如以下图所示:分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档②退出参数后仪器自动进入到第一项灵敏度余量测试,现在将探头放在灵敏度试块上〔CS-1,Φ2×200㎜〕,移动探头找出Φ2孔的最高回波,按确认键或单击旋钮仪器开始自动调整波形并运算出灵敏度余量显示在屏幕下方,并进入下一项动态范畴的测试如以下图所示分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档③进入动态范畴测试仍固定探头不动,按确认键仪器自动运算,并进入下一项垂直线性的测试。分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档④进入垂直线性测试,仍固定探头不动,按确认键,仪器自动运算并进入下一项水平线性的测试⑤进入水平线性测试,将探头放置在CSK-IA试块上厚25㎜的地点,找出大平底的六次反射回波,假设有波峰高于满屏可按自动增益键将波形衰减到屏幕内,按确认键,仪器依次读取六次回波的数值并运算出水平线性,同时进入下一项辨论力的测试。分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档⑥进入辨论力测试,将探头放在CSK-IA试块上如以下图所示,找出86㎜和91㎜两处平底的反射回波并找出相同高度时,按确认键,仪器自动运算出辨论力。分享高质量文档分享高质量文档:..①在一样工作过程中往往会遇到所测工件厚度不一样,因此要求曲线制的长度也不一样,假如在现场遇到检测工件厚度大于调校时所取点的深度时,能够曲线延长功能,仪器自动依照超声波衰减规律延长曲线长度。②操作:在仪器调校时,最深的采样点为50mm,那么依照标准能够对25mm以下的焊缝进行检测,假如在现场要对25mm以上的焊缝进行检测,例如40mm,那么曲线长度应至少为80mm,操作如下:在曲制作完毕后,进入探伤时要延长曲线,那么按曲线键,然后再按制作对应的键,仪器下方显现提示:是否需要曲线延长?按确认键将延长曲线,按其它键退出曲线延长状态请输入探头规格:00×00mm按方向键输入晶片尺寸后按确认键请输入曲线延长至深度00mm按方向键输入曲线延长的深度80mm,然后按确认键现在仪器上的曲线自动会延长到80mm分享高质量文档分享高质量文档:..。采纳端点衍射波测定方法是依靠于缺陷端点反射波来辨认衍射回波的,进而又通过缺陷两端点衍射回波之间的延时时刻差值,确定缺陷自身高度,而不是用声传播振幅描述的。在检测过程中,不同检测面上探测,其缺陷回波高度显著不同。在平行于缺陷的探测面上探测,缺陷回波高。在垂直于缺陷的探测面上探测,缺陷回波专门低,甚至无缺陷回波,如此的缺陷回波可分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档初步判定为连续裂纹。本仪器确实是采纳端点衍射回波法测定裂纹的高度。下面就以一个开口裂纹为例说明〔采纳斜探头〕。操作:①按键进入参数列表。按键,将光标移至〝裂纹功能……..关〞前,按打开裂纹功能,再按键退出参数界面进入裂纹测高工作界面,现在范畴栏反显。调剂检测范畴到一定值。②确定上端点回波:移动探头,用闸门锁定缺陷回波〔在裂纹测深功能下,只有单闸门操作,且只能平行移动〕找到缺陷回波的最大幅度〔也确实是缺陷回波峰值开始降落前瞬时的幅度位置〕。再按上端点相对应的键,锁定并冻结此回波波形,同时在该缺陷回波的峰值处显示一个大三角图形。如下图。现在,仪器记住了上端点的ΔDW的值。上分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档③确定下端点回波连续移动探头,用闸门锁定缺陷回波,找到缺陷回波的最大幅度再按下端点相对应的键,锁定并冻结此回波波形,如以下图所示。仪器记住了下端点的ΔDW的值。同时仪器自动运算出缺陷的自身高度ΔH,同时滚出下分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档一条信息:裂纹高度ΔH=ΔDW–ΔDW=,再按键重新操作①②③。假如不想的话,就按任意键退出。,用来记录变化的伤波峰点的轨迹图。要紧用于缺陷的定性分析。如下图,探头在不同的位置,所反射的回波高度和距离也不同,当探头从①移到③处,在屏幕上的回波幅度应该从低→高→低变化,并留下不同幅度的峰点组成一个新的曲线,我们称此曲线为包分享高质量文档分享高质量文档:..分享高质量文档分享高质量文档络线。下面就以上图的装置。我们以ф50孔为例扫查其包络线。操作:①在检测过程中,按键进入包络功能。显示的电子栅格消逝。并在回波显示区的右上角显示〝包络〞字样。②移动探头,观看最大波的高度,按键,将最高波调剂到80%左右。再轻轻移动探头〔探头用力平均,平行移动〕,赶忙屏幕上会显示出由〝点〞组成的回波峰值轨迹线。如下图。③按或键退出包络功能。:..分享高质量文档分享高质量文档〝存入〞子功能对波形显示区所有的波形图及相关参数可进行掉电储备。本机能储备1000幅波形图,编号为1~1000。储备区编号可由仪器自动递增给出,或由用户任意选择。当选择的储备区编号内已存有数据时,仪器将提示一个信息。操作:①在回波显示区显示出要存入的波形〔能够在检测的过程中或者在以后介绍的静态的情形下都能够存入〕。②按键,滚出一条信息:〝请输入储备号:001如图4-13所示,您能够用键对储备号进行修改,现在回波已被冻结。当选择好储备号后,再按或键将波形数据及有关参数存入到该储备号中。当该储备号中已存有数据时,滚出一个提示信息:〝已存有数据,要覆盖吗?〞这时,假如你要覆盖的话,就按键进行覆盖;假如不的话,就按以外的任意键退出。分享高质量文档分享高质量文档:..,供用户重新读数和打印探伤报告或将储备区的波形图及相关参数传送给微机〔PC〕。操作:①按键进入输出功能菜单,现在读出栏差不多反显,说明已进入了读出子功能。按键输入要读出的储备区号后,按键读出。仪器将该读出号的数据和波形显示在屏幕上。如下图。分享高质量文档分享高质量文档: