波峰炉控制计划及维护记录表.ppt

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2011年11月12日
制作 : PIE
波峰焊接质量改善计划
要有序地控制PCB‘A板波峰炉焊接的品质，
保证波锋炉的良好性能，
PCB板的零件布局设计要满足波峰焊接的特性要求，
下面就保证波锋炉的良好性能而言，须作进一步改善；
过程控制
设备的维护保养
详见红色字体为本部已执行作业！
1. 过程控制
1. 过程控制
温度的监控
每日都有按WI要求在作业
测试的炉温时，需增加探测PCB板面温度的热电偶，尤其是敏感原器件，如晶振、热敏电阻、精密继电器等，
根据不同的产品需曾对性选择测试点，特别是大体积的电子原器件必须检测焊接电的温度变化，
根据不同点的温度曲线才能针对性调节链条速度来满足焊接的工艺要求，特别是锡点焊接时间要满足3~5秒，
波峰炉温度曲线图（现时）
过程控制

波峰炉温度曲线图（增加后）
PCB板面需增加一条热电偶检测零件板面的温度
1. 过程控制
喷雾的均匀度检测
喷雾的均匀度检测工具：


1. 过程控制
波峰炉平振度的检测
有申請高溫玻璃現採購中
波峰炉平振度的检测工具：

波峰炉平振度的检测图样
1. 过程控制
锡炉成分的检测,從10月份開始每月都有测试锡炉中锡块含量
锡炉的锡定期监测，
根据测试结果需作调整，如铜含量超标，需加入不含铜成分的相同焊料，因铜成分超标会影响焊料的熔点温度，也就直接影响焊接效果，
ROHS焊料容许范围（供参考）
无铅焊料的管理:
1. 过程控制
对焊槽内的焊料每1个月定期取样送检分析，以监测焊料内的杂质含量；
无铅焊锡中“铅”%（1000ppm)；
YA300无铅焊料中“铜”%时，；
SB003无铅焊料中“铜”%时，要及时增加不含铜的SnAg焊料已中和其铜的含量；
SnPb有铅焊料中“铜”%时，需及时增加纯锡;
注：根据测试结果，加入不含铜的锡及纯锡时，要按锡缸内的重量及比例加入