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以CTABSDS体系为模板合成有序介孔二氧化硅的研究.docx


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摘要:
本论文以CTABSDS体系为模板,采用水解-缩合法合成了一种有序介孔二氧化硅,并通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸脱附(BET)等实验手段对其结构和性质进行了表征。结果显示,所得介孔二氧化硅具有良好的有序孔道结构和较高的比表面积,具有潜在的应用前景。
关键词:CTABSDS;有序介孔二氧化硅;水解-缩合法;孔道结构;表征
1. 引言
有序介孔材料具有广泛的应用前景,如在催化、分离、传感以及药物控释等领域。其中,介孔二氧化硅作为一种重要的介孔材料,因其良好的生物相容性和光学性质而备受关注。目前,发展介孔二氧化硅的主要方法有模板法、溶胶凝胶法、水解-缩合法等。其中,以模板法制备介孔材料是最常用的方法之一。
2. 实验部分
原料和仪器
二甲基硅酸酯(TEOS)(阴离子臭乳液(SDS))、阳离子表面活性剂(CTAB)、甲醛、氢氟酸等化学品;扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、氮气吸脱附仪(BET)等仪器。
合成方法
将CTAB和SDS以1:1的比例混合制备模板液(CTABSDS)。加入适量的SDS使模板液拥有良好的流动性。将TEOS滴加至模板液中,同时加入甲醛催化剂,缓慢搅拌反应液,使其充分分散。在室温下放置数十小时,制得薄膜。在300℃高温下加热数小时,再经水洗、离子交换等步骤后,制得有序介孔二氧化硅。
表征方法
采用SEM和TEM对样品进行结构表征。通过氮气吸脱附实验测得比表面积(BET)和孔径大小。
3. 结果与讨论
SEM图像显示,所得介孔二氧化硅具有均匀的球形形貌,大小约为80-100 nm,孔道结构呈正交排列,孔径大小为2-3 nm。TEM图像表明,介孔二氧化硅具有有序的孔道结构,孔壁厚度均匀。BET实验结果显示,介孔二氧化硅比表面积达到了600 m^2/g左右,孔径大小分布在2-3 nm之间。
由此可见,本研究以CTABSDS体系为模板成功制得一种有序介孔二氧化硅,其结构高度有序,孔径大小分布均匀,比表面积较大。这种介孔二氧化硅具有大量的未被充分开发的应用前景。例如,可以用来制备高效催化剂、高效吸附剂等。
4. 结论
本文采用水解-缩合法,以CTABSDS体系为模板合成了有序介孔二氧化硅,并对其结构和性质进行了表征。结果表明,所得介孔二氧化硅具有较高的比表面积和良好的孔道结构,表明该材料具有潜在的应用前景。

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