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病例汇报- 21Re - RCT治疗一例 : .
女 32岁 初诊:
主诉:左上前牙咬物不适1年余
现病史:1年来左上前牙咬物不适,无冷热痛、自
发痛、夜间痛、牙龈肿痛、溢脓史。18个月前于外
院接受根管治疗。 : .
检查
• 21腭侧可见开髓洞形,暂封材料在,叩痛(士),松
动(—)。牙龈缘轻度红肿,未见窦道口。 : .
• X线示:冠部近中
及中央可见高密
度充填影像达髓
腔,根管内可见
高密度根充影响,
欠填,根尖周可
*
度减低影;双侧
牙槽骨未见明显
吸收。 : .
检查
• 12腭侧可见白色暂封物,待查。
• 18阻生,无对颌牙。
• 全口口腔卫生差,软垢(+),牙石(+-++)。 : .
既往史:无特殊
家族史:无特殊
全身情况:体健
初诊印象:
21慢性根尖周炎(牙髓治疗后)
18阻生牙 : .
治疗计划
1、21Re-RCT+冠修复
2、18外科拔除
3、牙周治疗 : .
治疗过程
: 21去根充物
: 21根备
: 21根充
: 21树脂充填修复 : .
处置:
21上橡皮障,去暂封,可探及1根管,氯仿辅助
下取出根充物, %次氯酸钠冲洗,髓腔封 CP球,
cervitron 暂封,嘱勿用患牙咬物,约日根备。 : .
处置:
21上橡皮障,去暂封,取出根管内封药,超声荡
洗。探及1根管口,手用K锉通畅根管至40#,EDTA
辅助下K锉预备根管,初锉 40#,主锉55#,
WL=22mm,步退至80#,GG钻根管口预备,%
次氯酸钠冲洗,超声荡洗,纸尖拭干,封氢氧化钙糊
剂, cervitron暂封。嘱勿用患牙咬物,约日根充。 : .
处置:
21上橡皮障,去暂封,超声荡洗,取出根管内封
药,核实WL同前,试主尖60#,主尖片示:平齐根
尖。超声振荡,纸尖拭干。AHPlus糊剂+牙胶尖,冷
侧压充填牙根,X线片示:恰填。cervitron暂封。 : .
处置:
21建议GIC暂封,3个月复查后桩核冠修复,患者
要求暂行树脂充填,已告知患牙折断风险。去暂封,
清洁牙面,隔湿,SE-Bond +流动树脂、Apx-A2树脂
充填修复,调合,修形,抛光。嘱勿用患牙咬硬物,
3个月后复查。 : .
讨论:
牙体治疗过程中的问题 : .
牙体治疗中的问题
(1)充填不严密
(2)超充
(3)预防措施
(4)处理 : .
(1)充填不严密的原因分析
1、侧压时间不够,侧方压力过小
2、在拔出之前侧压器未充分松懈
3、侧压过程中主牙胶尖 移位
4、前几个辅尖未严格按照WL-1长度放入
5、根尖区形成台阶
6、根管充填时,未吹干根管内的水分
7、根管预备不足、 根管锥度 过小 : .
(2)根管超充的原因分析
1、根管系统及髓腔解剖因素
根尖孔未完全形成的年轻恒牙 ,根尖为敞开 的漏斗 状
根管数目可影响根管充填的结果:%,%,%
2、根管测量因素
根尖孔 尚未形成等因素均可能使测量的工作长度 改变
3、根管成形因素
• 根备时用力过大,破坏根尖狭窄部
• 根尖1/3过度预备(重复预备),未形成良好的根尖止点 : .
(2)根管超充的原因分析
4、根充材料因素
• 主牙胶尖或副牙胶尖过 小
• 根充糊剂稀薄,放入过多
5、侧方加压因素
侧方加压用力过大
6、试尖因素
在根充前是否试尖也可影响根管充填效果
YES:超充比例为 %%
NO:%% : .
(2)根管超充的原因分析
7、其他因素
主牙胶尖进入根管时速度过快可导致根管超充 : .
(3)根管充填操作失误的预防措施
1、良好的根管清理和成形
2、合理选用根充器械和材料,规范根管充填技术 : .
(4)根管充填操作失误的处理
1、充填不致密的处理
处理原则:清除根管内旧的充填材料,
彻底清理根管不规则区域,重新充填
2、超充的处理
不建议重新充填,需定期随访 : .
参考文献
• 李阳坡,韩雪,[J].中国初级卫生
保健,2010,24(7):107—108.
• 振锋,庄最新,任飞等.试尖在侧压法根管充填中对根管充填质量的影
响[J].实用医学杂志,2010,26(7):1185—1187.
• 慕彩琴,
报,2012,33(4):71-73.
• 杨俊,(4).中国实用口腔科杂
志,2010,3(11):661- Warning : .
后牙树脂充填修复治疗一例 : .
女 46岁 初诊:
主诉:左上后牙冷热酸甜敏感1年余
现病史:1年来左上后牙冷热酸甜敏感,无冷热痛、
自发痛、夜间痛、牙龈肿痛、溢脓史。 : .
检查
DO MO
• 24 、25 墨浸样改变,质硬,无探痛,叩痛(-),
不松,牙龈轻度红肿,冷侧同对照牙。 : .
既往史:无特殊
家族史:无特殊
全身情况:体健
初诊印象:
DO MO
24 、25 深龋 : .
治疗计划
DO MO
24 、25 充填修复治疗 : .
处置:
1、告知病情、疗程、风险、预后、费用及报销
比例,患者知情,并充分向医生告知自身的健康状况,
要求治疗,签署同意书。
DO
2、 24 去净腐质达牙本质深层,未及露髓点,
上邻面成形系统,SE-bond+流动树脂、3M P60充填,
调合,抛光。
MO
25 去净腐质达牙本质中层,上邻面成形系
统,SE-bond+流动树脂、3M P60充填,调合,抛光 。 : .
谢谢大家
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