电子陶瓷零件 第5部分：D类瓷件-征求.pdf

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ICS
CCS L90
中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准
GB/T —XXXX
代替 GB/T -1988
电子陶瓷零件 第 5 部分：D 类瓷件
Electronic ceramic parts—Part 5 :Type D
（征求意见稿）
×××× - ×× - ××发布 ×××× - ×× - ××实施 : .
GB/T —XXXX
前 言
本标准按照 GB/T -2020《标准化工作导则第 1 部分：标准化文件的结构和起草规则》给出的规
则起草。
本文件代替 GB/T —1988《D 类瓷件技术条件》，与 GB/T —1988 相比，除标准名称
变更和结构调整，以及各章节内容做编辑性改动外，主要技术变化如下：
a) 删除了原文件范围中的“电真空器件用夹持杆” （见第1章，1988版的范围）。
b) 增加了GB/T 1958和SJ/T 10742等共8项规范性引用文件(见第2章）。
c) 增加了第3章术语和定义及说明(见第3章）。
d) 增加了不允许熔洞的缺陷要求（，）。
e) 更改允许瓷件表面缺陷内容，增加了针孔（针眼）、缺釉、气泡、起泡、阴影、毛刺、皱纹的
缺陷，并对原文件表1调整为附录A《D类瓷件表面缺陷等级及允许值》，
值。（），）。
f) 更改允许瓷件表面缺陷内容，增加了“瓷件表面允许堆釉，但堆釉后外形尺寸不超过设计文件
规定值” （），）。
g) 更改了表面粗糙度内容，明确D类瓷件的表面粗糙度允许值及参考值（，）。
h) 新增了D类瓷件尺寸及公差试验方法的规定（）。
i) 更改了D类瓷件不允许的缺陷试验方法（，）。
j) 更改了D类瓷件允许的缺陷试验方法（，）。
k) 更改了检验规则中的逐批检查项目“公差”为“尺寸及公差”及其技术要求和检查方法（见第6
章，1988版的第3章）。
l) 删除了检验规则中的逐批检查项目“直线度”的内容（见第6章，1988版第3章）。
m) 更改了检验规则的逐批检查项目“外观”和“表面粗糙度”的技术要求、检查方法（见第6章，
1988版的第3章）。
n) 删除了原文件中附录A《表面粗糙度选用说明》和附录B《合格质量水平（AQL）选用说明》（见
附录，1988版的附录A、附录B）。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本文件由中人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由工业和信息化部（电子）归口。
本文件起草单位：XXX。
本文件主要起草人：XXX。
本文件所代替标准的历次版本发布情况为：
——1988年首次发布为GB/T —1988；
——本次为第一次修订。
I : .
GB/T —XXXX
电子陶瓷零件
第5部分：D类瓷件
1 范围
本文件规定了D类电子陶瓷零件的尺寸及公差、外观、表面粗糙度的要求，以及试验方法、检验规
则的内容与要求。
本文件适用于各种瓷件上釉产品。
本文件为GB/T 《电子陶瓷零件 第1部分：通用规范》的补充规定，与GB/T 。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，
仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本
文件。
GB/T 1958 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
GB/T 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3177 产品几何技术规范（GPS） 光滑工件尺寸的检验
GB/T 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第7部分:透液性测定方法
GB/T 9530 电子陶瓷名词术语
GB/T 电子陶瓷零件 第1部分：通用规范
GB/T 10610 产品几何技术规范 表面结构 轮廓法评定表面结构的规则和方法
SJ/T 10742 电子陶瓷零件公差
3 术语和定义
GB/T 9530 界定的以及 GB/T 《电子陶瓷零件 第 1 部分 通用规范》中的术语和定义适用于
本文件。
4 技术要求
尺寸及公差
供需双方应在产品图中进行约定。
外观
D 类瓷件除 GB/T 中规定不允许存在的缺陷外，还应无融洞、明显色调不一致的缺陷。
D 类瓷件表面允许存在下列轻微缺陷：
a) 斑点（麻点）、缺口（缺损）、气孔（砂眼）、粘粒（粘砂）、瓷疱、凹坑、痕迹(划痕、擦伤
痕、铸口痕、研磨痕)、针孔(针眼)、缺釉、气泡、起泡、阴影、毛刺、皱纹应符合《D 类瓷件表面缺
陷等级及允许值》（见附录 A）的规定。
1 : .
GB/T —XXXX
b) 瓷件表面允许堆釉，但堆釉后外形尺寸不超过设计文件规定值。
粗糙度
D 类瓷件的表面粗糙度值应符合按下列规定：
a) Ra:≤；
b) Ra≤。
5 试验方
尺寸及公差
D 类瓷件的尺寸及公差应按 GB/T 第 的规定进行检测。
外观
除按 GB/T 的规定方法检测瓷件表面不允许的缺陷外，还应对其表面的融洞、气孔、针
孔的缺陷按照 GB/T 《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 7 部分：透液性测试方法》进
行透液性检测。
瓷件表面的斑点（麻点）、缺口（缺损）、气孔（砂眼）、粘粒（粘砂）、瓷疱、凹坑、痕迹(划
痕、擦伤痕、铸口痕、研磨痕)、针孔(针眼)、缺釉、气泡、起泡、阴影、毛刺、皱纹的缺陷，采用目
测法（加灯光透射）进行检查，缺陷直径或面积并与图 1 电子陶瓷零件表面图样进行对比检查。
图1 电子陶瓷零件表面缺陷比对图样
瓷件表面的色调不一致，应采用目测法（自然光）检查其颜色一致性。
瓷件表面的堆釉， 按设计文件要求，采用千分尺或游标卡尺对堆釉尺寸进行测量。
表面粗糙度
按 GB/T 第 的要求，瓷件的表面粗糙度采用 GB/T 10610《产品几何技术规范 表面结构
轮廓法评定表面结构的规则和方法》的规定方法进行检查。
2 : .
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6 检验规则
瓷件逐批检查项目应按照 GB/T 《计数抽样检验程序 第 1 部分：按接收质量限（AQL）检索
的逐批检验抽样计划逐批检查计数抽样程序及抽样表适用于连续批的检查》的规定进行抽样检查与合格
判定。各检查项目对应检查水平(IL)、合格质量水平(AQL)见表 2。
表1 D类瓷件逐批检查抽样方案
检査水平 合格质量水平
检査项目 技术要求 检査方法
IL AQL
尺寸及公差 第 条 第 条 II
外观 第 条 第 ～ 条 II
表面粗糙度 第 条 第 条 II
3 : .
GB/T —XXXX
附录 A
（规范性附录）
D 类瓷件表面缺陷等级及允许值
表 D 类瓷件表面缺陷等级及允许最大值要求
斑点 缺口 痕迹(划痕、擦伤痕 每 100mm
气孔（砂眼） 粘粒（粘砂） 瓷疱 凹坑
（麻点） （缺损） 、铸口痕、研磨痕)
直径(D) 直径 面积 直径 深度 直径 高度 高度 直径 面积 直径 深度 直径 长缺陷总数
mm mm mm2 mm mm mm mm mm mm mm2 mm mm mm 个
1级 2 级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1级 2级 1 级 2 级 1级 2级 1 级 2 级
D≤ 7 9
＜D≤ 7 9
＜D≤ 7 9
＜D≤ 9 11
＜D≤ 9 11
＜D≤ 9 11
＜D≤ 12 15
＜D≤ 12 15
＜D≤ 16 20
＜D≤ 16 20
＜D≤ 20 25
＜D 2 2..5 6 5 25 30
注：缺陷值小于表列数值的 1/3 不考核，但最大不得超过表中直径≤1mm 对应的各缺陷值。
4 : .
GB/T —XXXX
表 （续）
针孔 每 100mm
缺釉 气泡