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随着现代焊接技术的不断发展，焊接工艺的要求也越来越高。现在，焊接时常会出现咬边缺陷，这给焊接带来很大的困扰。为了解决这个问题，出现了低电流TIG电弧辅助MIG高速焊咬边缺陷抑制机理及措施。
咬边缺陷的形成原因
咬边缺陷是因为焊接时电弧易于突破工件表面，形成咬边，使焊缝容易出现缺陷。在焊接过程中，由于电弧和焊缝之间的接触面积很小，使电弧容易穿透焊缝，从而在焊接过程中形成咬边现象。由此可见，咬边缺陷的主要原因是焊接时电弧容易穿透焊缝，产生咬边现象。
低电流TIG电弧辅助MIG高速焊的机理
低电流TIG电弧辅助MIG高速焊咬边缺陷抑制机理是用于焊接薄板的一种技术。可以根据焊接的要求灵活调节TIG电弧和MIG高速焊的电流大小和时间。低电流TIG电弧的特点是：电流小，电弧稳定，可以有效地抑制电弧穿透焊缝，从而避免咬边缺陷的产生。MIG高速焊则是使用高速电弧焊接技术，使得电弧的穿透能力降低，从而也可以减少焊接时的咬边缺陷。
低电流TIG电弧辅助MIG高速焊的措施
为了实现低电流TIG电弧辅助MIG高速焊技术，需要采取一些措施，使得焊接过程中的咬边缺陷得以有效地抑制。这些措施包括：
1. 选择合适的焊接设备和焊接材料，使得电流大小和时间得以灵活调节。
2. 控制焊接速度，使得焊缝能够在电弧和工件之间保持一定的距离，从而可以减少电弧穿透焊缝的可能性，避免咬边缺陷的发生。
3. 加强焊缝的准备工作，确保焊缝的平整和清洁，这可以减少焊接过程中的焊渣和杂质，从而可以避免咬边缺陷的产生。
4. 加强TIG焊接设备的保护和维护，避免设备过热或损坏，从而可以保证焊接质量和稳定性。
结论
低电流TIG电弧辅助MIG高速焊咬边缺陷抑制机理及措施有效地解决了焊接过程中的咬边缺陷问题。在实际应用中，要选择适当的焊接设备和焊接材料，并加强焊接速度的控制，加强焊缝的准备工作等措施，这样可以有效地抑制焊接时的咬边缺陷。