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论厚铜多层板层压制作
深圳恩达电子有限公司魏锋
摘要本文主要概论厚铜多层板层压制作中的厚铜多层板制作过程中技术难点及其影响
影响因素, 包括层压前的铜表面处理、介质材因素
、、、、
料选择拼版靶位设计厚铜均匀性层压厚铜板层压前的表面处理
爵。
工艺条件等
厚铜板层压前的表面处理工艺主要是棕化
关键词厚铜多层板层压制作或黑化处理两种工艺。棕化是新型的化学氧化
,
前言工艺其反应机理如下
由于电源通讯、航天航空业的迅猛发展, 斗
,
、、、、通过氧化反应使铜表面形成微观凹凸不
高功率高散热性高可靠小体积多功能
,
, 平的粗糙表面同时在铜表面反应生成一层有
的厚铜多层埋盲孔的产品随之而诞生而
。
, 机金属化有金属膜与基铜表面的化学
且成为近年行业制作研发的热门产品在转膜机
, ,
, 。, 结成毛绒半固与
未来的电子领域中前景广阔因此以自身键合形状结构提高化基板
。
, 结黑是统的学面处
的厚铜多层板层压制作研发经验概论厚铜多粘力化传化氧化表理工
,
层板的铜表面处理、介质材料的选择、拼版、靶艺其反应机理
位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件对层压制升
作的影响, 以供国内同行业参考。升
斗
厚铜多层板制作结构要求与特点
通过上述反应, 在基铜表面生成黑色针状
、、
通盲融为一,
孔孔埋孔体结构及经还原后形成蜂窝状疏松
、、、、
每层铜厚结构, 增大层间粘结力。
、⋯⋯
不等厚铜多层板的表面处理最佳选择是棕化处
、、、、
层数四层五层六层七层八,
理工艺因为厚铜多层板要求具有更好的层间
、
层⋯⋯十二层不, , 。
等结合力高抗剥离强度耐热冲击等性能但
成品板厚一, 公差在土
是厚铜多层板的铜表面还不能直接进行棕化或
以内黑化处理, 由于厚铜板的制成铜不是铜箔电解
、、
多次层压可剥胶兰胶热风焊料整, , ,
铜而是电镀铜或压寿铜其铜晶体结构致密
。
平或镀等混合工艺必须经过预先的粗化处理, 形成凹凸不平表
路信息印制电,
从上述结构特点中可以看出厚铜多层板, ,
面再经过棕化处理才能达到良好的效果如
相对于普通多层板层压的技术难点为层间树脂,
对铜表面不进行预处理棕化时极难形成均匀
、、。
填充的饱满度板厚控制对位精度,
的有机金属转化膜在表面贴装焊接或热冲击
同时要保证测试环境符合机器的工作要求室结论
、。,
内的湿度温度在放入测试之前要本人在昆山苏杭集团从事模具设计及测
,
保证板面干燥清洁然后调入测试程试三四年, 就公司现有的测试设备
, ,
序如果存在错误为我们提供了仍能承接大批量密度较大的
,
错误修正工作站通过打印出的错订单, 这与提高针床测试的水平是分不开
, 、
误信息找出设计中的错误然后进行检查修的。设计出一副高质量的模具, 这是设计人员
,
正直到最后生成的测试程序能测试板的所期待的, 本人根据多年的实践经验, 就此进
, 。
电气性能完全符合客户的要求行总结, 供大家参考。
, 。
时极易分层在以下。
, 印制板特神