（硕士毕业论文）技术研究.doc

(硕士毕业论文)技术研究
摘要摘要 Co-fired 低温共烧陶瓷 Low―TemperatureCeramic, 技术是共烧陶瓷多芯片组件 MCM―C 中的一种高集成度多层布线封装技术。其三维立体结构给传统的微波毫米波电路与系统设计引入了灵活的设计实现方式,所以进行本课题的研究就非常有实际意义。技术实现毫米波电路的理论和设计。本文首先论述了毫米波及其特点,毫米波集成电路及其发展趋势,介绍了国频率合成器的发展动态。针对课题各项指标的要求,通过建立锁相环路的相位噪声模型,分析了输出信号相位噪声与环路结构及环路内各器件噪声特性的关系,确定了锁相+混频+倍频的方案,并进行了方案指标的分配及指标核算。技术的工艺流程及特点,技术的自身优势与不足之处, 技术实现毫米波电路的设计与制作打下了基础。工艺的掌握,技术与频率合成电路相结合的关键技术进行了一系列研究和分析,其中包括微波毫米波层间互连结构、信号隔离与屏蔽、微波倍频链中埋置型带通滤波器、毫米波倍频链中介质集成波导 SIW 滤波器的研究。埋置型折叠 SIR滤波器和蝌蚪型SIR滤波器,实现了微波带通滤波器的小型化和宽的带外抑制能力,实测结果都符合设计初衷。提出了一种采用S1w结构的微波毫米波折叠滤波器结构,多层基板上设计了一种新颖的小型化毫米波SIFW带通滤波器, 与SIW滤波器相比体积减小一半。在技术难点攻克的基础之上,本文进而对Ka波段频率合成器的系统设计、整多层布局、布线进行了研究分析,最后对整个系统包括锁相环路、微波倍频链、毫米波倍频链分模块加工并调试,~ ,步进40MHz的Ka波段频率合成器。在整个输出频率范围内,相位噪声 15lI 频率合成器的基板面积为33cm2。关键词:,毫米波,频率合成,相位噪声,埋置型带通滤波器 ABSTRACT ABSTRACT Co―fired isone ofCo-fired Low―Temperature Ceramic technologytype ceramic isa and Multi-Chip Module MCM-C ,whichhi曲一integrationmultilayer- abran-new ―dimension 3D structure brings andmethodsintothedomainoftraditionalmicrowaveand designconception millimeter-wavecircuitsand and ,thetheorydesign forthe millimeter-wavecircuitsand are inthisthesis。 systemspresent millimeter Firstly,the waveandits millimeterwave characteristics,the planar circuitsandits in integrated are development,and synthesizer ofthe noisemodelofthe achievingrequirements project,thephase lockedandamathematicalmodelofthe in phased loop analysis degradationphase noise-to―carderratioofvarious inthe are onthese schemeofPLL诵nl was werethe theories,the confirmed,then mixer+quadrupler distribution,schemeand specifications designspecifications fabrication―flowand are the properties technologypresented,especially anddrawbacks. advantages forthemillimeter-wave Using technology circuits,ponents to connection embedded includingmicrostripstripline structures,X-band bandpass filtersandmillimeterSIW bandpass