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文档列表 文档介绍

项目三手机电路元器件手工焊接工艺
维修平台
防静电调温专用电烙铁
轮流加热法
热风枪
热风枪吹焊片状元件
植锡板
BGA封装方式下,芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面。
BGA芯片植锡操作
清洗固定上锡吹焊调整
BGA芯片的定位
超声波清洗器、带灯放大镜

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