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SMT工艺实训
王薇
概述
电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志,也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品,正在改变我们的生活,促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology,简称SMT),是实现电子产品微型化和集成化的关键。
该系统将复杂的工艺过程简单化,神秘的设备表面化,使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工作过程,并亲自动手实践,完成实用小产品的制作(FM自动跟踪耳塞收音机)。
一、实训目的
1、掌握SMT元器件的分类与认知
2、掌握SMT印制板设计与制作技术,了解SMT的特点
3、学习SMT工艺流程,熟悉它的基本工艺过程,掌握最基本的操作技能
二、实训目标
通过本次的全程训练过程,由学生完成从电路印制电路板设计与制造直到元器件检测、焊接、安装、调试的产品设计制造全过程,使学生掌握电子产品的制造过程,掌握先进的表面贴装技术,达到培养同学们创新精神、电子产品的开发能力以及工程实践能力的目的。
三、实训设备
1、计算机及打印机
2、裁板机
3、热转印机
4、焊膏印刷机
5、再流焊机
6、腐蚀箱
7、视频钻
8、适合练习手工焊接SMT电路板的电烙铁
四、SMT介绍
(Surface Mounting Technology)
安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装
现代电子制造技术
关注科技前沿 志在世界一流
SMT?
(1)SMT优点
组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%
可靠性高,抗振能力强。
高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。
实际样品比较
1/8普通电阻
0603电阻
火柴/蚂蚁/SMC
◆IT是朝阳产业,电子制造业是IT的核心
◆人类对产品小型化,多功能的追求无止境。例笔记本电脑
◆硅片--10年
接口/功率电路
SMT 与时俱进
(2) SMT发展前景