焊锡膏及其使用.ppt

焊锡膏及其使用
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Qualitek Electronic Shenzhen Co.,LTD.
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Qualitek(sz) Technical Service - Solder Paste & Use
概要
锡膏成分简述(5分钟)
锡膏的主要参数(30分钟)
锡膏品质(10分钟)
锡膏的使用(15分钟)
综述&讨论( ? 分钟)
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锡膏成分简述-1
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助
焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以
形成合金性连接。这种物质极适合表面贴
装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子
业高科技的产物。
锡膏的定义
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锡膏成分简述-2
10%助焊膏和90%锡粉的重量比
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锡膏成分简述-3
50%助焊膏与50%锡粉的体积比
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锡膏的主要参数
合金类型
锡粉颗粒
助焊剂类型
(残余物的去除)
使用方法(包装)
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锡膏的主要参数-1a
合金参数
温度范围
a 固相
b 液相
基质兼容性
焊接强度(结合力)
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锡膏的主要参数-1b
锡铅合金的二元金相图
A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。
B 纯铅的MP为327C,纯锡232C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。
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锡膏的主要参数-1c
常用合金
电子应用方面超过90%的是:
Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、或 Sn60/Pb40
2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。
银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合
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锡膏的主要参数-1d
其它应用合金
Sn43/Pb43/Bi14 低温应用
Sn42/Bi58
Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力
Sn95/Sb5

Sn10/Pb90
Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值
Sn5/
10
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