SMT生产工艺介召.doc

SMT生产工艺流程
一、单面组装:
来料检测è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干(固化)è 回流焊接è 清洗è 检测è 返修
二、双面组装;
A:来料检测è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干(固化)è A面回流焊接è 清洗è 翻板è PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干è 回流焊接(最好仅对B面è 清洗è 检测è 返修)
等较大的SMD时采用。
B:来料检测è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干(固化)è A面回流焊接è 清洗è 翻板è PCB的B面点贴片胶è 贴片è 固化è B面波峰焊è 清洗è 检测è 返修)
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
三、单面混装工艺:
来料检测è PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干(固化)
è回流焊接è 清洗è 插件è 波峰焊è 清洗è 检测è 返修
四、双面混装工艺:
A:来料检测è PCB的B面点贴片胶è 贴片è 固化è 翻板è PCB的A面插件è 波峰焊è 清洗è 检测è 返修
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
B:来料检测è PCB的A面插件(引脚打弯)è 翻板è PCB的B面点贴片胶è 贴片è 固化è 翻板è 波峰焊è 清洗è 检测è 返修
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
C:来料检测è PCB的A面丝印焊膏è 贴片è 烘干è 回流焊接è 插件,引脚打弯è 翻板è PCB的B面点贴片胶è 贴片è 固化è 翻板è 波峰焊è 清洗è 检测è 返修
A面混装,B面贴装。
D:来料检测è PCB的B面点贴片胶è 贴片è 固化è 翻板è PCB的A面丝印焊膏è 贴片è A面回流焊接è 插件è B面波峰焊è 清洗è 检测è 返修
A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
E:来料检测è PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片è 烘干(固化)è 回流焊接è 翻板è PCB的A面丝印焊膏è 贴片è 烘干è 回流焊接1(可采用局部焊接)è 插件è 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)è 清洗è 检测è 返修
A面贴装、B面混装