镀铜技术手册.pdf

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黑孔/镀铜工站技术手册



目录
1 工站简介- - - - - - - -- - - - - -- - - - -1
2 制程原理- - - - -- - - - - - -- - - - - - -5
3 药水简介- - - - - - - - - - -- - - - - - - 11
4 设备简介- - - - - - - - - - -- - - - - - - 12
5 异常分析及改善对策- - - - - -- - - - - - -13













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1 工站简介

概述
本工站为黑孔/镀铜工站, 是富葵厂 FPC 产品制程中对软件电路板
(FPC))﹐实质就是
在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜,使原本上下不能导电的铜箔基
材导通,对后期工艺线路形成,上下线路导通有重大作用﹐直接关系到此电
器的好与坏﹒而镀铜就是线路板之前处理的首要工站﹐电镀铜的品质决定
产品的最终品质膜厚﹐膜厚不均对后期线路成形之良率有关键作用.


黑孔/镀铜流程简介:
在介绍黑孔/镀铜流程之前先让我们看一下公司的产品---FPC 的简单
流程图(如下):
双面板钻孔黑孔镀铜
Double Sided NC Drilling Black Hole Cu Plating
显影/蚀刻/去膜曝光压膜单面板
. Exposure D/F Lamination Single Sided

自动光学检测 CVL 假贴合 CVL 压合冲孔
AOI CVL Pre-Tack CVL Lamination Hole Punching

电测冲型印刷锡铅电镀/喷锡
E-test Blanking Printing Sn/Pb Plating or HAL

图中红圈标示处为黑孔镀铜在整个产品流程中的位置,本工站只生产双面板.
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黑孔流程简介:


放料清洗超音波清洁黑孔 1


抗氧化微蚀黑孔 2 整孔


吹干出料

下料流程:由原料仓库根据生管排配直接发放相应的铜箔﹑干膜﹑生产流
NC 转入
作业流程﹕黑孔线根据当日生产排配进行收放料作业﹒放料前确认铜箔类
型,生产条件,
范, 黑孔槽液管理办法.
转料流程﹕将填写完整的生产流程单随黑孔后铜箔转入下一流程(镀铜)﹒
镀铜流程简介:

夹板上挂架清洁酸洗电镀铜

转料下料


下料流程﹕由原料仓库根据生管排配发放铜箔﹑生产流程单由镀铜上一流
程黑孔转入
槽液浓度调整作业:
管理办法
夹板上挂架流程﹕确认基材,将挂架调整至相同尺寸将铜箔基材夹入挂架
夹条内,放入台车,
作业规范
下料流程﹕下料时确认镀铜后之基材是否有折伤,手指纹,水纹,以及光泽
度等﹒参看镀铜制造作业规范
转料流程﹕将填写完整的生产流程单随镀铜后铜箔转入下一工站微蚀
﹒





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黑孔/镀铜工站生产要求
由于黑孔/镀铜工站对生产条件要求严格(如槽液,温度等),对周边环境无
太多要求
1 室温﹕室内正常室温
2 槽液温度:由加热器,
3 槽液浓度:由厂商建议浓度,分析室每日分析. 参看槽液管理办法
4 各压力表笵围:




2 黑孔/镀铜工序原理说明
超音波清洁原理
是一种微碱性水溶液其 Ph 值约为 ~ 并含有微弱的复合剂
主要功能是在清洁铜面并除掉钻孔孔壁的残屑清洁孔壁以配合后站
整孔剂处理的进行,流程如下图所示水平黑孔
铜箔基材超音波清洁槽线的滚轮
水洗槽
水洗槽

篮色为下
通过超音波
喷管,使液
振荡更好的
面涌动,起
超波振荡板清洁孔壁
到清洁孔

壁之效果.

整孔原理
是一种微