PCB流程培训.ppt

《非工程技术人员培训教材》
PCB流程-沉铜/板电
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制程目的
沉铜目的
使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化( metallization), 以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。
2
制程目的
Pressing
压板时
Drilling
钻孔后
PTH
沉铜后
3
PTH流程制作
沉铜/板面电镀工序工艺流程
磨板→沉铜→板面电镀→干板
4
磨板
目的:去除钻孔后的披锋。

,
工艺流程
磨板(Deburr)→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板
PTH流程制作
5
磨板设备制作能力
磨板制作能力
板宽24″
-
磨板段出现的主要缺陷
A、磨板过度(卡板、磨辘压力超范围)
B、磨板不净(磨辘变形、磨痕不均、压力不够)
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PTH工艺流程
PTH沉铜工艺流程
上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板
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生产参数及作用
主要药水名称
主要参数
作用机理
温度
时间
浓度
膨胀剂
70-75℃
5-7min
80-100%
降低高分子树脂键能,选择性膨松树脂
高锰酸钾
70-80℃
10-14min
50-60g/l
蚀刻树脂,除去孔壁熔融的胶渣
中和剂
40-45℃
4-6min
90-100%
清洁板面及孔壁的K2MnO4\MnO2
除油剂
45-55℃
5-7min
500-700ppm
清洁板面污垢,调整孔壁电荷
微蚀剂
25-30℃
1-2min
60-80g/l
清除氧化铜,去除表面调整剂
预浸剂
25-30℃
1-2min
2-3N
保护活化剂,降低表面张力
活化剂
35-45℃
5-7min
80-90%
催化剂
加速剂
30-50℃
4-6min
-
去除钯外面胶体使钯裸露
化学铜
30-45℃
15-20min
-
通过催化还原反应使Cu2+还原为Cu沉积在孔壁
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膨胀的功能
软化膨松孔内的树脂(Epoxy),降低聚合体间的键结能,使高锰酸钾(KMnO4) 更易咬蚀形成微小的粗糙面。
PTH工艺流程
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除胶渣(Desmear)的目的
去除钻孔时因高温产生的熔融状胶渣(Desmear)
产生微小粗糙面,增加孔壁与铜的结合力。
目前本厂使用高锰酸钾法除胶渣。
PTH工艺流程
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