工艺总体设计方案.doc

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工艺总体设计方案

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1产品概述 5
2 单板方案 5
继承产品及同类产品工艺分析 5
竞争对手工艺分析 5
单板工艺特点分析 5
产品结构分析 5
PCB及关键器件工艺特点分析 5
单板热设计 6
单板装配 6
工艺路线设计 6
工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 6
器件工艺难点分析: 7
单板组装工艺难点分析及质量控制方案 7
制造瓶颈分析 7
平台工具/工装选用和新工具/工装 7
3 整机方案 8
BOM结构分层方案 8
工序设计 8
关键工序及其质量控制方案 8
装配保证产品外观质量 8
装配保证产品互连互配要求 8
装配保证产品防护要求 8
装配保证其它要求 8
生产安全要求 8
制造瓶颈分析 8
工具/工装方案(加个表:序号\工装名称\工装目的) 8
新工艺和特殊工艺技术分析 8
4 环保设计要求 9
单板环保设计要求 9
整机设计环保要求 9

XX工艺总体设计方案
关键词:
摘要:
缩略语清单:<对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。>
缩略语
英文全名
中文解释

1产品概述
产品基本情况介绍,对产品的网络地位,运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图(包括机柜、插框、单板名称、数量)、各单板在产品中的位置进行介绍。
2 单板方案
生产方式确定和工序设计
(依照现有的成熟的制造模式,结合各单板的特点(尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等)确定并列出各单板的加工工艺流程;分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素,有针对性地设计各工序合理的解决方法)
继承产品及同类产品工艺分析
分析继承产品、同类产品单板的工艺路线,工艺难点,品质水平,市场工艺返修率,关键器件缺陷率,热设计,故障检测方式等。
竞争对手工艺分析
分析竞争对手单板材料,器件型号,PCB布局,可能的组装工艺、故障检测方式,热设计,屏蔽设计,结构设计特点等。
单板工艺特点分析
产品结构分析
根据插框/盒体等结构、尺寸,描述单板安装及紧固方式;结构件(扣板、拉手条等)种类及可装配性、可操作性、禁布区等;
结构对单板工艺设计的影响因素(连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等)分析;
工艺对单板结构设计(拉手条屏蔽结构(开口形状、尺寸等)-考虑板边器件组装公差,连接器数量与扳手强度配合关系,单板导向滑槽尺寸-考虑单板器件与机框/单板防碰撞、单板组装变形)、硬件设计的要求)。
PCB及关键器件工艺特点分析
(目的:确定