立式钢琴常规调律、整音、机械整理与修理工序50步
1、[查处]琴键复位障碍:
先翻起上顶盖,卸下上门、键盘盖,压键档(键压杆)、弱音毡档。
踩下延音踏瓣(目的在于将制音器统抬开放、克服制音器弹簧的弹力、使其对键复位失去作用,使检测达到在延音状态下琴键能正常复位的标准),通过手指用较轻的力度和较缓的下键速度弹奏半音阶来进行目测,观察各键下沉后的复位情况,对琴键不起、或复位反应迟顿的琴键,最好根据下面所列举的具体情况,做细致的观察与分析,找出问题原因的真正所在,对症下药。
A、常见来自键盘部分的原因及处理办法:
()”键杆前销孔过紧、或对应前枕(框)扁销钌角度过偏,使销孔与销钉间的间隙过小形成阻力。
故障原因:主要与前期组装间隙余量留小或与后期湿度变化有关。
处理办法;用正确方法摘下琴键;对扁销钉角度过偏的,首先取专用扁销钉扳手(自销钉大尼圈的下面插入)来顺正些销钉的角度;对扁销钉角度较顺直但键孔过窄的,要取专用的扩孔钳对孔内原磨擦痕迹较重的一侧进行适力夹扩,然后装上琴键。
摘键方法:用一只手托起对应的联动杆,另一只手稍稍提起琴键的前端,随即托联动杆之手抓键后部予以帮助,然后双手一同尽可能的水平向上将琴键摘下(目的在于:防止琴键中销孔在斜向硬拉中被圆销钉挤伤而扩张,杜绝正常弹奏踏损以外的“操作性”磨损、消除以后可能出现的琴键眶动、触感失调的隐患)。
装键方法:用一只手托起对应的联动杆,另一只手握琴键,先让卡钉一端伸进抬起的联动杆底座之下,随即原托联动杆之手抓住键后部予以帮助,然后双手尽可能的水平放下琴键,以防止单手硬插使琴键的中销孔被圆销钉挤伤而扩张。
()键杆中销孔过紧、或孔槽底壁过厚,使销孔与圆销钉间的间隙过小形成阻力(一些在弹键过后,琴键反弹复位后有高出邻键平面少许的、但用手扶平后又能与邻键一平的,为此类问题的典型表现)。
故障原因:主要与前期制作工艺和后期湿度变化有关。
检查方法:抬键前端向上(不得过高)松手让其自然下落,通过下落是否顺畅或落后到底与否予以确认。
处理办法:用正确方法摘下琴键;取专业的中销孔扩孔刮刀自中销孔上方顺扁插下进行扩刮,另一手用手指抵住键孔下面的出口,待扩孔工具前端碰触到抵口的手指停止(即而使孔槽底壁厚度、销孔内径成为工具所制约下的 3mm尺寸)。在没有专业中销孔扩孔刮刀的情况下,可用通银白键孔盖一方(即上方)插下并垂直向下适度钻扩。绝对不允许用锥状器具自琴键中孔的下面插入钻扩,避免松眶过度(俗称:键杆“拉抽屉”),触感失调。
()白键的内肩角处有毛刺或锯截面有突起、相邻黑白健在中销定位的组装上间隙过小,白键肩角内壁与黑键的前端面形成磨擦,造成黑键的复位阻力。
故障原因:主要与前期制作工艺有关。
处理方法:用正确方法摘下故障黑键两侧的白键,用刻刀和砂纸板修平有磨擦印迹的毛刺或突起部分。对组装间隙留小的,可设法将黑键的圆销钉向里稍靠一下即可。
()邻键键杆局部多肉、有毛刺、或组装间隙过小,造成邻键磨擦的复位阻力。
故障原因:一般多与前期制作组装工艺有关。
处理方法:用正确方法摘下相磨的两键,用小手工刨或砂纸板修磨刮靠部位。
()锁门档(条)变形内弓、锁门档与白键端面的组装间隙留小、或各白键前端立面组装不齐,使运动中的白键前端立面与锁门档之间形成刮磨阻力。
故障原因:主要与前期制作的材质、木材前期干燥不充分、加上组装工艺及后期湿度变化有关。
处理方法:对锁门档变形或组装间隙留小的,可将故障区的白键摘下,取木质筷子或榔头柄将一头削成斜坡状、自前枕框与锁门档之间的缝隙敲入撑扩间隙,对白键组装不齐的,可用顶靠圆销钉的方法将故障区众白键的前端立面调齐。
()键杆变形与邻键相靠形成阻力。
故障原因:主要与前期制作材质、或木材前期干燥不充分、加上后期湿度变化有关。
处理方法:变形偏曲不严重时,可通过左右靠动圆销钉、修磨挤靠部位等方法予以改善。变形偏曲严重时,一般要对变形之键做复杂的矫形处理或干脆换掉变形的键杆。
()键杆后尾端部与铁骨筋梁磨擦形成复位阻力(常见小型薄体琴的中高音区的交接处)。
故障原因:主要与前期组装工艺有关。
处理方法:用正确方法摘键,用刀或砂板修磨与筋梁的刮磨之处。琴键非正常现象或故障的进一步原因分析,还需摘下键杆,用手托联动杠杆向上移动然后松开使其回落,查看复位障碍与击弦机部分的机械传动有无关联(注意要正确的摘键和装键)。再进一步分析具体与转击器,或联动嚣、制音器哪部分有关联时,还需摘开对应联动器上的攀带,手推弦槌尾部向前移动,然后松开使其回落进行观察;再一手将弦槌柄托起,另一手向上抬起联动杆,然后松开使其回落进行观熟确认复位阻力是单纯来自键盘部分还是与击弦机部分障碍有关,避免误断及盲目
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