手机pcb 设计常规规范.ppt

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(PCB设计常规规范)
目录
手机PCB 概述与电气层的布置
手机PCB 布局要求
手机PCB 走线要求
手机PCB 焊盘、过孔的设计要求
手机PCB FLOOD(覆铜)要求
手机PCB MASK 设计要求
手机PCB 丝印设计规范
手机PCB 文件输出
一、手机PCB 概述与电气层的布置
1、 PCB
中文----印刷电路板
英文----Printed Circuit Board
2、手机PCB 基板材料一般选用RF4
3、1、手机PCB 电气层布置
PCB 顶层和底层可布置元件,其中的一层可设计为按键面与其它接口界面,
为了保证EMC及ESD性能,在顶层与底层一般不走线,如果要走线也只能走短
线,且走线要尽量短与少。
3、2、四层板的布置
一般四层板设计应用在KEY与LCD板上,也有些功能较少的低价机采用
四层板来作主板,一般采用以下的电气分布:
第一种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层信号线层,
第四层元件层。
第二种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第
四层元件层。
第三种布置方法:第一层元件层,第二层信号线层,第三层电源层,第
四层元件层。
3、3、六层板的布置
现我公司六层板电气层一般采用下面分布:
第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五层信
号线层, 第六层元件层。
ponent
L2 signal
L5 signal
ponent
L3 ground
L4 supply
3、4、八层板的布置
八层板推荐使用以下电气分布:
第一层元件层,第二层信号线层,第三层地线层,第四层电源线层,第五
层信号线层,第六层地线层,第七层信号线层,第八层元件层。
六层HDI板电气结构
二、手机PCB 布局要求
1、间距要求
为了保证PCB上的元器件间距能满足我公司SMT大批量生产能力,元器件间的
距离(边与边的距离)应满足下图要求:
≥6mil
元器件布局的间距要求
2、结构设计要求
元器件的布局要充分考虑结构设计的要求,在进行PCB设计时,要与结构工
程师充分沟通,在保证电气特性的前提下,应按照结构设计要求,在不同的区
域内放置不同高度及大小的元器件。
3、电气特性要求
放置元器件要结合电气特性的要求,RF 部分的器件不能放置到基带部分,
基带部分的元器件不能放置到RF部分,要按照原理图,将不同电气特性的元器
件分布在不同的区域,为了防止串扰,各部分在必要的情况下用屏蔽罩隔离,
另外,参照原理图,将原理图中相邻的器件也相邻放置(如I/O上信号线的滤
波电容应就近放置在I/O 连接器相应PIN脚上,否则起不到滤波作用,频率越
高电容越小要求放置的距离越近)。
三、手机PCB 走线要求
1、常规信号线线宽、线距要求
考虑到PCB板厂的加工能力,在四层板以下的PCB 板设计中,线宽、线距要
求≥5mil;在六层板及八层板PCB 设计中,线宽、线距要求≥4mil。
2、电源线线宽、线距要求
2、1、VBATT电源线的线宽要求
从电池连接器的输入端到PA(RF功放)电源脚的走线宽度要求如下:
当走线长度小于60mm(2362mil)时,要求线宽≥(60mil);
当走线长度大于60mm(2362mil)时,小于90mm,要求线宽≥2mm(90mil)。
为保证PA(RF功放)的工作正常,电池连接器到PA 的电源引线总长长不应
大于90mm(3543mil)。
另外,大电流引线的线宽设计同电源线。
2、2、其余电源走线的线宽要求
根据电流的不同,不同电源线(工作电流小于500mA)的宽度一般设置为
—(8mil---16mil)。
2、3、减小走线之间串扰的走线间距
如果两条走线间容易产生串扰,在两条走线间的距离应大于两倍此走线宽
度,并避免上下两层间直接重叠(例如没有地线层隔离)。
2、4、改善走线的高频特性
为了改善高速信号走线的高频特性,走线应采用自然R 角转弯方式(圆弧
形),在不能完全实现的情况下,要采用135度角的转弯方式,避免使用直角
或锐角的转弯方式;
元器件接地脚应直接接入地层,必要时采用就近入地的方式,但要保证走
线的宽度≥(20mil),避免采用长线接地。
2、5、大器件的走线
为了保证大器件,如钽电容、电池连接器等的抗剥离特性,接入这些器件
的焊盘的引线可增加泪滴或增加附铜,多加一些连接至其它层的过孔。
2、6、走线离板边的距离要求
(16mil)以上。
四、手机PCB 焊盘、孔过的设计要求
1、焊盘