IQC进料检验物料准备 自主检验确认物料OK扩晶 IPQC首件检验确认OK固晶NG固晶返修OK 固晶全检OKIPQC抽检OK 合格. 固晶烘烤 IPQC固晶烘烤检验OK IPQC首件检验确认OK焊线 焊线全检OK IPQC抽检OK IPQC首件检验确认OK灌胶 短烤离模长烤OK IPQC确认OK 切脚(前切)QC检验OK测试IPQC抽检OK切脚(后切)QC检验OK 自动分光IPQC检验OKQC加盖PASS章包装入库。备注:,自主检验要求合格率在99%以上,检验数量40PCS;2首件检验数20PCS,不良率不能超过3%,且为轻微不良;3首件确认OK后,才能正常生产;4抽检数10PCS,---涉及作业工具固晶笔用途:将晶片划到支架杯上<固晶>镊子用途:拾取晶片或其他微材料针笔用途:固晶焊线返修,扶正不良固晶固晶站---涉及物料晶片支架银胶、绝缘胶(右),晶片的型号和数量;,且在支架大杯一边底部边缘作标识;“自动固晶机操作指引”调好机台。固晶方向按工程指示单摆好;;-5条,如自行首件OK,再通知IPQC首检4-5条,然后再进行批量作业;“固晶检测标准”将固晶好的产品在显微镜下目检;;(150±5℃/90-120分钟)。扩晶点银胶固晶 Q检固晶烘烤手动扩晶机自动固晶机工作着装进入车间前穿好工衣工鞋、戴工帽静电环着装整洁:必须工帽包住头发;静电环不能太松分体防静电服联体防静电服工作姿势良好的作业姿势有益健康,作业轻松坐在工作凳上,根据身材往上扳动调整杆调整合适高度调整杆固晶站焊线站封装站测试站手动固晶台手动固晶工艺注意事项:,不可倒固沾胶,倒固沾胶之芯片必须挑出报废,或用酒精冲洗干净再回收使用;,检验合格后及时进烤,并做好进出烤时间记录;,保持工作台、治具的干净整洁;,晶片破损不能大于晶片的1/5,晶片表面不能有沾胶现象,固晶位置不能偏离中心位置的1/4,不能有漏固、晶片重叠现象,固晶时极性不能固反,银胶/绝缘胶量不能高于晶片的2/3高度,且不能少晶片高度的1/4高度;,,每次首件检验数量为20PCS,首件经QC确认合格后方可开始作业。手动固晶操作固晶烘烤作业方法:打开烤箱电源,设定烘烤温度(150℃±5℃烘烤90-120分钟),烤箱使用方法请参照其操作说明书;待烤箱温度升至设定值时,打开烤箱门,将盛好材料的料盘从上至下进烤,并做好标示记录;烘烤时间已到要求QC抽检材料固晶推力,并用笔针在显微镜下检测银胶是否完全烤干,然后出烤待转入下一站,并做好记录,否则通知品管鉴定返工事项。%,不可叠放材料;,以避免高温烫伤;,每次进出料须做好登记(包括:时间,温度,以及作业人),以便查验;。;;,准备焊线;;《LEDLAMP固晶检验标准》进行首检2-5条,OK后送交2条进行首检,检查合格后方可继续作业;,检好的良品应填写流程单一起交当站品管抽检。,戴好静电环及手指套;,看焊的材料的正极、负极方向是否正确。焊点、焊线是否存在外观不良;,向领班反映,等待处理。材料准备→自动焊线→焊线检测→转入下站自动焊线机封胶工艺作业方法:把抽过真空的胶水通过滤网布缓缓倒入胶斗,胶斗最多盛到八分满即可,以防溢胶污染机器,或胶水在机器内停留时间不能超过2小时,配好的胶水应在最短的时间内使用完;启动灌胶机脚踩气动开关做灌胶动作,首先应将有气泡的胶水排出;然后用相应的模条调节好胶量,取一条试胶模条短烤离模后检查配胶及胶量是否正确,确定合格后方可开始作业。注意事项:注意环境、工作台面、治具应保持清洁;每次胶斗盛胶在2个小时内用完(冬季在60分钟内用完);预热的模条从出烤到注胶不超过5分钟;冷却了的模条应重新预热125℃±5℃/15分钟;灌胶时速度要求适宜,不能太快,注意不能多胶或少胶;作业完毕要求机器清洗干净;注意材料放置方向的一致性,要整
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