电子元器件检验规范Microsoft Word 文档.doc

(一)、 PCB检验规范
1. 目的
作为IQC检验PCB物料之依据。
2. 适用范围
适用于本公司所有之PCB检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-1916,LEVEL Ⅲ正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样方案管理办法》。
4. 职责
供应商负责PCB品质之管制执行及管理,IQC负责供应商之管理及进料检验。
5. 允收水准(AQL)
严重缺点(CR):
主要缺点(MA):
次要缺点(MI):
6. 检验标准定义:
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
线
路
线路凸出
MA
a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜
残铜
MA
a. 两线路间不允许有残铜。
b. 。
c. ×,且不可露铜。
带刻度放大镜
线路缺口、凹洞
MA
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a. 在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜
线路不良
MA
线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。
带刻度放大镜
线路变形
MA
a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜
线路变色
MA
a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
CR
a. 线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。
目检
补线
MA
补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。
线路转弯处及BGA内部不可补线。
C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜
目检
板边余量
MA
a. 。
带刻度放大镜
刮伤
MA
a. 刮伤长度不超过6mm,深度不超过铜铂厚度的1/3。
放大镜
孔
孔塞
MA
a. 零件孔不允许有孔塞现象。
目检
孔黑
MA
a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
变形
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。
目检
PAD,RING
锡垫缺口
MA
锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积1/4。
目检、放大镜
检验项目
缺点名称
缺点定义
检验标准
检验方式
备注
PAD,RING
锡垫氧化
MA
a. 锡垫不得有氧化现象。
目检
锡垫压扁
MA
锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。
目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
目检
防
焊
线路防焊脱落、起泡、漏印。
MA
线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。
目检
防焊色差
MI
a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
目检
防焊异物
MI
防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。
目检
防焊刮伤
MA
不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大
于 15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1
条。
目检
防焊补漆
MA
补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。
补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。
目检
防焊气泡
MA
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检
防焊漆残留
MA
a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检
防焊剥离
MA
以3M scotch "宽度胶带密贴于防焊面,密贴
长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。
目检
BGA
BGA防焊
MA
在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊必需完全覆盖。
放大镜
BGA区域导通孔塞孔
MA
a. BGA区域要求100%塞孔作业。
放大镜
BGA区域导孔沾锡
MA
a. BGA区域导通孔不得沾锡。
目检
BGA区域线路沾锡、露铜
MA
a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。
目检
BGA区域补线
MA
a. BGA区域不得有补线。
目检
BGA PAD
MA
BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。
目检
外
观
内层黑(棕)化
MA
a. 内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,%(棕化亦同