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PCB 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策
作者:中国电子网 来源:中国电子网 时间: 2011-09-23
PCB 实际生产中隔焊条脱落的成因及对策
1. 前言
近年来电子产品趋向微小化, 表面贴装已经是必须之工艺, 采用之 PCB 随之越来越精细, 在阻焊制作
方面 SMT PAD 之间的隔焊条解析度越来越细, 通常要求为 4mil , 部分精密板要求达到 2mil ,实际生产中
隔焊条脱落是经常碰到的问题,本文较为详细地分析了造成隔焊条脱落的原因及提出其解决方法,供同行
们参考。

隔焊条俗称绿油桥, 在 PCB 下游插件或贴装时起防止 SMT PAD 间的锡短路, 隔焊条脱落出现在显影
后、化学镍金后,以及在最后检查时被检出,表现形式为 SMT PAD 间的隔焊条脱落数条,严重者全部脱
落,轻微者表现为隔焊条两侧发白严重,做 3M 胶纸测试隔焊条被扯掉,造成隔焊条脱落的原因很多,以
下就各工序可能出现的各种原因分析如下:
2. 1 丝印工序
丝印 油墨太厚,曝光时底层的油墨光聚合反应未完全, 显影时底层油墨受 Na2CO3 或 K2CO3 溶液的浸蚀,
造成如图所示的状态,油墨厚度越大,则侧蚀越大,当侧蚀超过一定范围时隔焊条将脱落,故丝印时应根
据实际需要调节油墨厚度,一般丝印在基材上的油墨厚度(湿膜)控制在 35~45um ,可用湿膜厚度规进行
测量,后烘之后基材上的油墨厚度控制在 20~30um ,可打切片测量。
2. 2 预烘
预烘工序是将油墨里面的溶剂初步蒸发掉,使后序曝光时不粘底片,预烘时间太短、温度太低都将造
成 undercut 过大,因为时间太短及温度太低使底层油墨预固化程度不够, 显影时造成隔焊条白化, undercut
过大。
液态感光阻焊油墨( LPI )预烘参数范围大多一致,即预烘温度为 75~80 ℃,时间为 40~45 分钟(双
面钉床丝印),生产过程中应根据油墨特性通过试验找出预烘的最佳参数,值得注意的是预烘箱的温度均
匀性及温差也对 undercut 有一定的影响, 因此至少一周需对烘箱进行一次测量, 要求烘箱内部温度差异在
3
± ℃以内,否则需进行调整。
2. 3 曝光工序
曝光工序是油墨经过预烘后在紫外光照射下发生聚合交联反应,以至显影时不被冲掉,此过程中反应
时间短,过程控制尤为重要,其造成阻焊条脱落的原因如下:
(1 ) 曝光能量太低
曝光能量太低造成油墨光聚合反应不完全,显影时底层油墨受 Na2CO3 或 K2CO3 溶液的攻击,造成
阻焊脱落,一般液态感光阻焊油墨的曝光尺要求为 9~14 格( 21 格曝光尺),实际生产中应根据各种油墨
特性,严格按供应商提供的参数进行作业, 实际经验是在没有显影不净的情况下尽量提高曝光能量至上限,
有利于精细阻焊条的制作。
(2 ) 底片透光量太低
底片 (Dazio Film) 即棕片是容易被忽视的一个环节,如果透光量太低,紫外光穿透能力降低,油墨吸收
的紫外光能量随之降低,这也是造成阻焊条脱落的一个原因,通过光密度计可对底片的透光度严格进行监
控,要求透光度 Dmin<0 。 15 ,遮光度 dmax>4 。0,每套底片曝光 100 次需测 Dmin 与 Dmax ,曝光