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编制回焊炉后元器件的检测程序



1. 在回焊炉后通常有几种不良会发生在印刷电路板上


1-1 缺件(Missing) 1-2 偏移(Shift) 1-3 缺锡(NoSolder)








1-4 极反(Reverse) 1-5 桥连(Bridge) 1-6 焊点不良(DryJoint)








1-7 侧立(Tombstone)









2. 编制 Chip 元器件的检测程序库
在编完一个Chip 元器件的检测程序后可以存入Chip 元器件的检测程序库.
Chip 元器件: 电阻/ 电容/ 电感/ 电子晶体管及其他一些小元器件





2-1   设置第一个窗口(Area)
第一个窗口是用来设定元器件的位置的,所以在编辑的时候不要移动它的坐标.











第一步在类型 Type 选项中选择Chip.
第二步在左侧名称列表窗口中用鼠标右键点击, 在随后出现的窗口中点击 Add 按钮加入一个窗口.
第三步用鼠标左键拖动窗口四角上的黄点使窗口的尺寸和元器件相一致(不要移动窗口的位置)
第四步把窗口类型名称Kind选为 Area.
第五步像下面示例一样设置 OK Range:
OK Range
Upper: 100
Lower: 0

*第一个窗口只是用来给元器件定位,不进行检测.

2-2   设置校正窗口
根据元器件的位置来校正窗口.
用算法"L Tracking", 可以在长度方向搜索到元器件的位置. 用算法"W Tracking",可以
在宽度方向搜索到元器件的位置.
用算法"L Tracking" 和"W Tracking" 对元器件位置进行搜索后可以校正以后检测窗口的位置.











第一步加入一个新的窗口, 类型选为Adjust, 算法用 LTracking ,光线用 Toplight, 把窗口的尺
寸改为和元器件一致, 参数像下面一样设置:
Upperlevel (0—255) 255
Lowerlevel (0—255) 255
SearchRange (Dot) 5
OK Range*:
Upper = 5
Lower = -5
Memorize to V1
*这个窗口可以搜索到元器件长度方向上的位置, 然后把窗口中心和元器件实际中心之间的偏移量存
入到寄存器 V1.












第二步加入一个新的窗口, 类型选为 Adjust, 算法选为WTracking,光线选为 Toplight, 把窗口的尺
寸改为和元器件一致, 参数像下面一样设置:
Upperlevel (0—255) 255
Lowerlevel (0—255) 255
SearchRange (Dot) 5
OK Range*:
Upper = 5
Lower = -5
Memorize to V2
*这个窗口可以搜索到元器件宽度方向上的位置, 然后把窗口中心和元器件实际中心之间的偏
移量存入到寄存器 V2 .

*这个窗口可以搜索到元器件宽度方向上的位置, 然后把窗口中心和元器件实际中心之间的
偏移量存入到寄存器 V2 .














第三步加入一个新的窗口, 类型选为 Adjust, 算法选为 V1+V2 参数向下面一样设置:
Vector (V1—V8) V1
Vector (V1—V8) V2
OK Range*:
Memorize to V3

*这个窗口只是把 V1 和 V2相加,然后存入到 V3. 现在 V3 包括 X 方向和 Y 方向的偏移量,
我们可以用 V3 去校正以后的窗口. 对于这个窗口光线和OK range的设置都无关紧要.



2-3   设置缺件窗口
缺件窗口是用来检测元器件有没有被贴在板子上.

2-3-1第一种方法 Length 算法和 Toplight光线
Length可以根据两边光线变化最大两点获取到元器件的长度. Length 检测点的值相应设在"Upper
Level", "Lower Level". 它通常来检测元器件的长和宽. Width 和Length一