工艺常识一, ? ? (普通压力刮刀头、可编程式刮刀头、流变泵式刮刀头…)及特性? ? (足)会造成的缺陷? ,能力不足时的改进措施? …… ? ,如压力范围、速度范围…? ? ,如回温、湿度…? …… ,激光、电铸、腐蚀台阶(Step-up)…? ? ,防锡珠处理、过孔件回流…? ? ? ? …… ? ? ? ……二, ? (Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷? ? ? …… ? ? ? ? ……工艺常识三,泛用贴片机GeneraluseSurfaceMounter贴片机 ? (Pick-Vision-Placement)过程的各个环节及可能造成的缺陷? ? ? ? ……2. 贴片程序 ? ? ? ? ? ……工艺常识四,(选择性)波峰焊(Selective)WaveSolder(选择性)波峰焊设备 (选择性)波峰焊设备型号及基本工作原理? ? 、原理及设定? (喷嘴)的设计? ? ……2. 焊锡/助焊剂 ? ? ? ……五,回流焊接ReflowSolder回流焊设备 ?
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