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10nm麒麟970将由台积电代工官方否认小米mix nano存在
| 半导体
1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工
根据中国媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在 2017 年底前问世。
报导指出,针对竞争对手高通(m),日前宣布新款移动芯片骁龙 835(Snapdragon)将采用三星的 10 纳米先进制程技术,以及联发科的 10 核心曦力(Helio)X30 移动芯片,也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后,华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。
而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术,也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于 2017 年第 1 季正式推出,而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于,半导体龙头英特尔(Intel)则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。
而华为的新一代麒麟 970 移动芯片,就架构上来说,仍将采与高通骁龙 835相同,包括 4 个的 ARM Cortex-A73 核心,以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构,整合基频将会支持 LTE 的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载,大概时间点会落在在 2017 年底左右。
2、传三星拟单独成立晶圆代工单位
韩媒 BusinessKorea 23 日报导,当前三星的系统半导体事业由 System LSI 部门包办,底下分为 4 个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI 团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支持团队。
公司内部人士指称,三星考虑重整 System LSI 部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC 和 LSI 团队自成 IC 设计单位,晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为,拆分 System LSI 部门是必然之举,三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia 等,这些公司同时也是三星 SoC 的竞争对手,关系微妙,不利争取晶圆代工订单。
另一消息人士称,他不确定三星电子会如何重整,但是内部有共识,晶圆代工和 IC 设计不该属于同一部门。
3、联电40纳米通信芯片良率逾99% 首家客户是展讯
联电11月16日宣布其位于厦门的12吋合资晶圆厂——联芯集成电路制造有限公司,自2015年3月动工以来,仅20个月开始量产客户产品,目前采用联电40纳米的通信芯片产品良