光亮纯锡制程(软板).pdf

光亮纯锡电镀制程
NBSnNBSn -- 55 00 00 00
广州佰勤贸易有限公司
Guangzhou pany Limited
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操作操作说说明明
PROCESS : NBSn-5000
普通光亮纯锡电镀
™ NBSn-5000体系是光亮纯锡体系,镀层平整光亮..
™ NBSn-5000 体系的操作条件范围很宽.
™体系非常稳定,所有的添加组分都可以用分析仪器
TITRAPLATE 进行全面分析.
产产品特性和品特性和优优点点
™ 不含氟硼酸
™ 镀层光亮
™ 优良的可焊性和分散性(深镀能力)
开开缸缸参数参数
参数小于等于 1 A/dm2 高于 1 A/dm2
去离子水 731 ml 718 ml
MSA( 70% ) 180 ml 160 ml
MS-TIN( 300g/L ) 34 ml 67 ml
NBSn-5000 Carrier 40 ml 40 ml
NBSn-5000 Brightener 15 ml 15 ml
操作操作参数参数
参数范围最佳值范围最佳值
165 - 235 165 - 235
总酸值 200ml/L 200ml/L
ml/L ml/L
锡离子( Sn2+ ) 6 - 14 g/L 10g/L 15 - 25 g/L 20g/L
NBSN-5000 CARRIER 30 – 50 ml/L 40ml/L 30 - 50 ml/L 40ml/L
NBSN-5000
10 - 20 ml/L 15ml/L 10 - 20 g/L 15ml/L
BRIGHTENER
温度( ℃) 20 -45 degree
电流密度 Up to 1 A/dm2 Over 1 A/dm2
ASD 下,大约1分钟1微米
槽液槽液维护维护
™ 添加剂的两个组分 NBSn-5000 Carrier and NBSn-5000 brightener在平时工作
消耗或槽液闲置时与阳极接触而减少.
™ 刚开始时,添加剂的消耗量可能会多一些,但工作10安培小时后会减少.
™ 添加剂组分NBSn-5000 Carrier 浓度在30 到 50 ml/L 范围内为稳定,而组分
NBSn-5000 Brightener 浓度在10 到20 ml/L 范围内稳定,因此应定期根据CVS
的分析结果进行补加.
™ 组分 NBSn-5000 Carrier 和 NBSn-5000 Brightener 可以用TITRAPLATE® 仪
器进行电化学分析.
™ 对于普通的槽液评估,可以进行2A,5分钟的霍尔曹试验.
™ 对于霍尔片,应该在所有的电流密度范围区内没有烧焦和发雾现象产生.
开开缸缸过过程程
1. 在镀槽中加入1/2的去离子水.
2. 加入氢氧化钠(槽的10%)
3. 再用去离子水注满槽,搅拌30分钟.
4. 冲洗干净
5. 往镀槽中加入1/2的去离子水
6. 缓慢依次加入以下组分,同时搅拌:
• MSA( 甲基磺酸)
• MS-TIN ( 300g/L )
• NBSn-5000 Carrier
• NBSn-5000 Brightener.
7. 在注满去离子水
技技术数术数据据
1. 影响镀槽的因素
A. 阳极与阴极的距离
B. 阳极与阴极的比例
C. 阳极的类型
D. 温度控制
E. 镀槽的密封性
F. 误差校正
G. 添加剂加入泵
H. 阴极移动
I. 空气喷淋器的设计
J. 挂具
K. 过滤
L. 槽的类型与大小
技技术数术数据据
1. 影响添加剂的消耗量的因数
A. 搅拌
™ ( 越激烈>>>>>> 快)
B. 阳极表面积
™ ( 大>>>>>> 快)
C. 阳极袋的厚度
™ ( 薄>>>>>> 快)
D. 温度
™ ( 高>>>>>> 快)
E. 金属杂质
™ ( 不同金属杂质不同而不同)
技技术数术数据据
1. 添加剂与电镀效果
™ 高:
™ 低电流密度区出现条纹.
™ 发暗
™ 鱼眼
™ 转角爆裂
™ 低:
™ 结晶大
™ 边角烧焦
™ 物理性能差
™ 整平性差