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高通台积电开发3D深度传感技术应用于骁龙移动芯片的Android手机上.doc

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近日消息,高通日前表示,正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。

高通台积电开发3D深度传感技术
高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。该公司透露,3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法,而不是飞行时间(ToF)。
据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露,高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产,2018年初交付给Android设备厂商。
这显然是对早前凯基证券分析师郭明池报告的反击。郭明池表示,苹果在3D传感技术上对于高通有明显的领先优势。在至少2019年之前,高通无法进行大批量出货。对于产品无法大批量出货,因高通在软件和硬件方面都不成熟。这将延迟Android设备获得3D传感技术的时间。

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