表面组装基板组件组装工艺品质控制分析.pdf

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Ele��csP������ogy表面组装基板组件组装工艺品质控制分析��r����������������������������������������������������������������������������������r��������������������������������������sch����Fbshan�∞����蒬“吲陶卫红A��cIeD��1001(������������������������528000)具体分析,达到提高产品质量的目的。关键词:表面安装技术;基板组件;焊膏;红外焊;表面贴装中图分类号:��������������A����������1001��347411999��03��0113������������国际上消费类电子、汽车、半导体及计算机工业的高速发展,应主要归功于产品的质量控制。产品的质量控制是国际市场上进行有效竞争的关键。只要整机的技术成熟,决定其质量的主要因素关键取决于生产过程的工艺控制。对于电子类产品,工艺控制最难、最复杂的莫过于主机基板组件的组装工艺品质控制。而该组件质量的好与坏对整机的产品质量起着关键的作用。序的生产过程控制,即使一些微小的缺陷,都会造成一系列的故障隐患,从而造成整机性能的降低甚至失效。为了实现对基板组件良好的品质控制,要求对基板组件的可能的故障缺陷进行分析、归类,达到消除故障缺陷的目的。1��������������������、热和机械可靠性起着至关重要的作用,在制作、组装过程中,要经受高温,高湿、化学腐蚀和机械应力的作用。虽然产品设计环节人员已综合考虑了成本、性能等诸多方面的问题。但不等于说基板完全地适合于各种具体复杂的生产条件,因此必须根据具体情况,从工艺设计的角度综合考虑当前的生产条件、环境、基板的特性等因素,其中,较普遍的问题有基板走线的宽度、通孔的大小、通孔的电镀处理及焊接掩模的质量类型等,根据以上特性来确定相应的基板组件的装配工艺,包括元件的插装方式、焊接方式及焊接温度的控制等。��������������������������1����������������许的,但对于表面组装组件,基板的翘曲会产生严重����������������������������������������z轴调整相当困难。造成元件的贴放问题,从而导致后������������������������������g������������度要求很严格。应小于��%。相对来讲,表面组装基板的走线宽度较窄、密度较高,工艺设计不当,很容易造成批量性的焊接不��21����3��电子工艺技术2000��s��Wei��hong(F��han��縠�護��528000��ClIina)�川�糴���簊�;��∮蒪,;���������—��一�,曾从事电子产品线路设计和工艺设计工作,现佛山机电学校任讲师,仍经常参与生产实践活动。ord��to���quality��make�﹔assem��bIy��rcfnrnatedal��processpaste��h��hared��Ⅳ����:�code��Aconcre��e
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良。因此,应根据基板的