TFT-LCD CELL制程图解.pdf

TFT-LCD基础制程技术学习教材
TFT-LCD CELL制程
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TFT-LCD CELL制程流程图
C/F
印胶框及印银点
清洗印定向膜PI层磨檫取向
喷垫衬粉
TFT 3
自动检测灌液晶切割& 裂片拼合
图54、友达光电营业毛利率统计(2001/Q1-2003/Q3)
30% 26% 26%
18% 19%
20% 16%
10%
10%
1%
0%
01/Q1-1% 01/Q2 01/Q3 01/Q4 02/Q1 02/Q2 02/Q3 02/Q4 03/Q1 03/Q2 03/Q3
-10%
-20% -13% -15%
-18%
-30%
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基板预洗净
:
对 PI 投入前之基板做再清洗工作,确保基板之清洁状态。
:
利用洗剂、毛刷、超音波、IR、UV等装置,将基板上的微粒及油污清
除。
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印定向膜PI层
:
在已洗净的基板上形成一层500Ao~1200Ao(~)的均匀PI薄膜。PI液:聚酰亚胺
(Polyimide) , SE-3140 ,PIA-2710 。
:
如下图所示:
配向液
凸板
ITO 玻璃转印轮
ITO 透明电极配向膜
玻璃基板
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磨檫取向
•目的:于 PI 膜上制造定向沟槽,使液晶依序整齐排列。
•原理:
滾轮滾轮移动方向
絨布
玻璃基板
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框胶印刷、间隔剂散布
框胶印刷
目的:提供CF/ITO基板接着时所需之封边用框胶。
原理:利用网版印刷方式,将所需之框胶转印至CF基板上。
间隔剂散布
目的:将间隔剂均匀散布在对向基板上,以供上下基板间维持均一间距。
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组立工程
目的:进行CF与ITO基板的对位、预压和以及对位修正工作。
原理:以 stage 加温,促使 CF 基板上的框胶软化,对位完成对位后施以高压,藉由框胶将CF
与ITO基板密着,最后做对位修正,完成组立工作。
上stage
CF基板
框胶
ITO基板
下stage
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封着工程
目的:将组立完成基板以高温、高压条件处理一段时间, 使框胶硬化
且间距成型。
原理:将组立完成基板整齐地堆栈在封着治具上,施以均匀高压,并送入
封着炉内进行高温烘烤,使基板温度能维持150℃,90分钟以上,以确
保框胶完全固化。
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切割裂片
目的:将组立封着完成之玻璃面板,依所需要求品种之尺寸进行切割
/裂片。
原理:以钻石刀,在玻璃上切割出割痕。再以裂片棒加以裂片。
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液晶注入
目的:真空槽内将液晶自动注入空面板中。
原理:将空面板置入真空槽中,排气后,注入口浸渍液晶中,通氮气破
真空,利用压力差和毛细现象作用,使液晶注入空面板中。
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