CAF阳极离子迁移.doc

原理:由于PCB基材的绝缘层是由树脂与玻璃布所构成,当在高电压状态下,通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场,而PCB湿制程很多,水分中或板面清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生的微裂缝顺着玻璃纤的方向迁移产生短路,造成绝缘失效,这种现象称为CAF阳极性玻纤丝的漏电现象。CAF测试通过监控测试单元的电阻,当CAF发生时,绝缘层的绝缘性能下降,电阻也随之下降,由此可判断CAF的失效。测试标准:IPC-TM-:-9253和IPC-9254A1-A4测试结构10层板,尺寸大约125*175mm。测试板需要为CAF测试钻不同孔壁间距的孔。,为了有很高的阻抗阳极离子迁移和最小的镀通孔灯芯;,用来测试压合的程序。钻孔的大小在图表中有规定来保持一致的间距。测试板的玻纤方向应该与同网络的A1-A4的测试孔垂直。测试板的设计需要有足够的外层空间保证不会出现表面绝缘的失效。A1-A4每组有5排导通的通孔。每组中有42个通孔,有的连接到阳极,有的连接到阴极。通过在不同组或环状通孔间,使用不同的刀径钻同样的1mm,来保持每个结构中的孔边间距不同。除了钻孔用的刀大小不一致和一些盘的小改动之外,4个结构是一样的。这4个结构A1-A4通过玻璃纤维连接在一起。因为A1-A4容易在一个方向上发生阳极离子迁移,所以测试板的玻纤方向应该与同网络的测试孔垂直。A和B测试结构中,内层和外层的盘是一样的,在给定的测试结构中,盘的大小通常是一样的,虽然在每个结构中都会变化。所有第2层中电导通的通孔在第9层中重复出现,所以单层的蚀刻不会造成影响。孔与电极的连接在内层而不是在外层,来降低外层绝缘失效的可能性。图1 两种CAF测试版的设计表1 A1--9253和IPC-9254B1-B4测试结构4个B测试结构中,有7组交互的通孔。每组中有26个或27个连接到阳极或阴极的通孔。在给定的测试结构中,10层中内层和外层的盘是一样的。虽然在给定的测试结构中,每个盘的大小是一样的,但是在不同的结构中盘的大小也随之变化。层1中出现的孔和电极导通,同样在第10层出现,单层的蚀刻不会造成影响。表2 B1-B4测试结构的设计规则图2 CAF测试板通孔-。如果测试中包含这块,则按照IPC-A-47或者IPC-2221中的图形设计。IPC-9253中的D方案是用来测量压配合销连接器装置的CAF阻抗。,需要有以下这些用来测试孔-孔CAF阻抗值的关键特征。(如图2)线状排列的孔:两组42个信号-1的通孔和三组42个信号-2的通孔网状分布;每段间距总共168个可能失效的镀通孔-镀通孔。孔错列(最近的镀通孔-镀通孔的斜间距):三组26个信号-1的通孔和四组27个信号-2的通孔网状分布;每段间距总共312个可能失效的镀通孔-镀通孔。例图:1428个I/O的BGA图案上,有500个power/ground针脚。两个临近针脚间的空间大概有1000个线-线,孔-孔的实效点。具有三个这样图形的BGA板上,还有1200个无源或其他与相近的power/ground针脚组成的空间。这样线-线