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PCB制造流程简介A/W底片制作这是一个在单张胶片上用激光或绘图或是接触印制形成电路图的过程。根据应用需要将底片母片或是生产母片,生产母片用来在涂覆了感光材料或贴了感光干膜的Laminate上印制电路。原材料采购/ingInspectionofLaminates覆铜板的来料检验检验从Vendor处采购的符合采购规范的半固化片,使得只有合格的覆铜板被用于生产。(覆铜板由半固化片和铜箔经热压而成,laminate必须是FR4级的,四功能环氧树脂或高功能环氧树脂,laminate的玻璃转移温度范围是130~140℃)ingInspectionofPrepreg半固化片的来料检验检验从合格的Vendor处采购的符合采购规范的半固化片,使得只有合格的半固化片用于生产。(Prepreg由玻璃布和涂抹在上面的半固化环氧树脂组成。)WarehouseShearing切板货仓作为一个辅助性功能的部门,担负着产品需要之物料的收发工作包括(收料&发货)。平时,货仓需要帮助生产部门,将较大尺寸的板裁剪成所需尺寸,材料准备。InnerLayer内层Pre-clean预清洗预清洗:清洗内层板表面及改进铜面与湿膜的黏附性。Coating涂膜涂膜:在内层表面涂湿膜(湿膜被用印刷线路或导电图形)。StrickyRoller粘性滚轮粘性滚轮:在印图前通过滚轮除去已涂膜内层上的灰尘颗粒。Imaging印刷线路印刷线路:在已涂有光阻剂的内层上使用底边印刷图形并使用紫外光确定图形。Developing显影此过程是除去或溶解掉软的未曝光的光阻剂,露出不想要的铜并为蚀刻做好准备。显影后硬化的光阻剂将留在内层表面。Etching蚀刻蚀刻:从内层表面除去不想要的铜。Strip去膜去膜:在光阻剂下的铜线路将被去膜,露出所要的铜线路。AOI自动光学检测自动光学检测:扫描出任何能造成板面故障的缺陷。Post-Etch(PE)PunchOPE打孔操作OPE打孔操作:此工序是为了排版时完善层与层之间定位,同时将优化6层及6层以上的内层芯片之间的定位。BlackOxide黑色氧化黑色氧化:利用化学方法在铜表面上形成氧化层。Lay-up排板排板就是在cleanroom的环境里,在层压板之前,把多层板的材料(eg、铜箔、半固化片和内层芯片),按照一定的定位方式(销定位或无销定位)组合起来。Press压板压板就是在设定的参数下给多层板材料施加热能、压力和真空度。Edgemate磨边磨边是压板后把板的毛边切割到指定的尺寸,同时把周边磨光以便处理。Resingrind去毛刺去毛刺是把板上从定位孔中流出来的树脂磨掉。Drill钻孔OPL(Drill)OPL是一个制程,它是为了在数控钻孔机上放板的需要,而根据内层的目标,CDrilling数控钻孔数控钻孔是根据客户要求在板上钻孔的制程。Inspection检验检验是一个检查钻好的孔质量的制程,用孔规或其它工具/设备检查以下缺点,孔的尺寸不对,孔的偏出、少孔、多孔、孔被堵塞等现象。PTHDebarring去毛刺去毛刺的目的是用机械和磨的动作去除表面的污垢并使之粗化。粗糙的表面对于镀铜提供更好的粘合力,孔的清洁也很重要,可将void和blackhole降到最少。PlatedThruHole(PTH)通孔镀工艺通孔镀工艺是在非导体材料上沉上薄铜。DirectMetallizatio