内存是怎么做成的.doc

让你看看内存是如何做出来的一、先有“芯”后有“条”我们平时提及的内存条和内存芯片实际上不是一个概念。内存条的制造工艺并不复杂,内存条厂商只需把内存芯片买来,然后将其组装到内存条电路板(pcb)上。对正规的品牌厂商来说,这一工作叫做smt(有人称“表面组装”,有人干脆叫“贴片”),要通过专门的smt精密流水线完成(不过在一些“手工作坊”那里,就成了“名副其实”的“手工焊接”了)。最后再对组装好的内存条进行一系列严格的测试(当然在“手工作坊”那里,这一步骤通常是“忽略不计”),这几步做完之后,内存芯片就制成内存条了。而内存芯片的生产却远没有这么简单。内存技术的精华,就在这一片片不起眼的陶瓷封装之中,它需要相当高的技术和工艺水平,因此世界上内存条的制造者堪称多如牛毛,但内存芯片的制造者却就那么几家———hy、三星、lg、nec、东芝、西门子……这些厂家虽然也生产自己的内存条,但产量并不多,而且这些名牌内存的价格不菲。二、“芯”从何来内存芯片的生产需要经过前工序、后工序和检验三个步骤。: 前工序一般包括硅晶供给、硅晶切割划分、简单eds测试等步骤(参见图一、图二、图三)。图一:晶片图二:晶片切割图三:: 后工序指对晶片做i/o设置并将其封装在陶瓷外壳内。封装的方法多种多样,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片以及增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———引脚诞生的地方。在硅晶供给日益商品化、标准化的今天,封装技术的好坏和工艺水平的高低,往往对芯片的性能起到举足轻重的作用(参见图四)。图四:,只有通过这一工序的芯片才是合格产品,但test工序耗时最长,费用也较高(参见图五)。图五:内存芯片三、“贴芯”成“条”在经过前工序、后工序和检验三个步骤之后,内存芯片就制造完成了。这三大步骤再加上内存条厂商的工作,一条完整的内存大功告成,只待上市。通常,一家厂商无法从头至尾的完成上面这些环节,往往是各个环节都有独立的厂商,又以smt(即内存条组装)领域的厂商居多。这种分工固然可以促进专业化程度和生产效率的提高,但对于高精密的产品制造,过细的环节也带来一些问题:首先,产品的兼容性使内存稳定性的风险加大;其次,生产环节增多也使生产周期增长,生产成本增加。比如一些普通内存生产厂家,虽然也使用名牌厂家的内存芯片,但与之配套的却是廉价印刷电路板pcb,其生产出来的内存质量根本无法和“原装”内存相比。更有甚者,近年来,一些大厂商只做前工序,随后即将初级产品卖给别的半导体厂家做后工序。但在做完后工序后,这些半导体厂家往往不进行测试工序(或只进行简单的测试),更不给芯片打上任何标识,就将芯片出售给一些内存条生产商。这就给不法商人制造伪劣产品提供了可乘之机(参见图六、图七)。图六:贴片(smt)图七:内存条四、kingmax:内存极品说到内存产品,就不能不提kingmax。kingmax以生产内存条为主,但它绝不同于那些只将现成内存芯片买来组装的普通厂家,它的技术力量雄厚,决不满足于一个“内存条组装者”的角色。事实上,kingmax内存的生产是从硅晶片切割开始的(而不是通常的smt贴片)! 从伙伴商处取得硅晶后