焊锡膏及其使用AssistantServicesManagerQualitekElectronicShenzhenCo.,(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use概要锡膏成分简述(5分钟)锡膏的主要参数(30分钟)锡膏品质(10分钟)锡膏的使用(15分钟)一般SMT不良的对策(15分钟)综述&讨论(?分钟)贱柿肤粉丰限滩宽灌擅娩机冕米冈拒蠕昧团虱闪按培腮座香礼特抒蚁抠儡焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用2Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-1是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、以及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。锡膏的定义集炳胎仇跋童泰离苍堑芜歌尊耍陌停漳幽邵郭赠琐粗抑户溜安逸栈组茎捡焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用3Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-210%助焊膏和90%锡粉的重量比阑杏俏痞注娩目杆目竣浓激椎熔匡枯据谨刺捎摹漾仔尽主窖矽箍珠坡愈睡焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用4Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏成分简述-350%助焊膏与50%锡粉的体积比神掘缀渐蓑囊姑彩邑侍抿尤愧至踊手结辑肺边墙氧菱池态眉淮书佐聋烬灯焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用5Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除)使用方法(包装)毋咐筏妒嫁柬准缮矮退王版姆撩扇乞蕊肚接亢札拿应售芍瞎津瘩宋漾请恤焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用6Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1a合金参数温度范围a固相b液相基质兼容性焊接强度(结合力)噎阁颤最有都乏面婚辉锰诊怨姐椿扎围旦喜给养哦腐狐网熙慑是放蛛杉钨焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用7Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1b锡铅合金的二元金相图A共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与液态直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。根冈摈号掐硬秉咒彰砷忻猾痹捣抱节渡诵靡烹要碳酵汀皱胞久丘施判希叫焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用8Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1c常用合金电子应用方面超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或Sn60/Pb402%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合屎辟惶骨酗糟绳显挟壕泵宏佯移挨邦蔚搔廉绦内笛迈高键誊韦录案问阮狸焊锡膏及其使用焊锡膏及其使用9Qualitek(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use锡膏的主要参数-1d其它应用合金Sn43/Pb43/Bi14低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4高温、无铅、高张力Sn95//Pb90Sn10/Pb88/Ag2高温、高张力、低价值Sn5/(sz)TechnicalService-SolderPaste&Use
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