:..:单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分:硬板、软板、软硬板。基板厚度区分:、、、、,。表面处理方式:镀金、喷锡、碳油、松香、OSP。:单面板、双面板、多层板。以成品软硬区分:硬板、软板、软硬板。基板厚度区分:、、、、,。表面处理方式:镀金、喷锡、碳油、松香、OSP。常用基板材料:纸基覆铜板:纸-酚醛树脂基覆铜板:FR-1、FR-2、XPC---单面板纸-环氧树脂基覆铜板:FR-3玻纤布基覆铜板:玻纤布-环氧树脂基覆铜板:FR-4---双面板复合基覆铜板:纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-1---单面板玻纤纸芯、玻纤布芯-环氧树脂基覆铜板:CEM-3---、、、定义设计规则需要按照实际情况定义线宽、线距、网络、半层数、尺寸单位、布线参数、泪滴、栅格、花孔等设计规则。需要在焊盘设置中对Via过孔进行尺寸、类型设置,以便在设计中选择使用。如果设计为多层板,板层中
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