PROTELSE使用技巧非常好用的技巧.pptx

一、PCB各层解释及意义1、TopLayer(顶层信号层)BottomLayer(底层信号层)放置铜箔导线,以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下,顶层信号层导线为红色,横线居多;底层信号层导线为蓝色,竖线居多。2、MechanicalLayer(机械层)主要对印制电路板进行机械定义,包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。3、TopOverlay(顶层丝印层)BottomOverlay(底层丝印层)用来绘制元器件的外形和注释文字。常用顶层signallayers信号层﹡Toplayer顶层(布线层)﹡Bottomlayer底层(布线层)Internalplanes内部电源(接地层)Mechanicallayers机械层Masks阻焊层TopSolder顶层(阻焊层)BottomSolder底层(阻焊层)TopPaste顶层助焊层(贴片助焊顶层)选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。BottomPaste底层助焊层(贴片助焊底层)Silkscreen丝印层(印刷元器件的轮廓)﹡TopOverlayer顶层丝印层﹡BottomOverlayer底层丝印层Other其他﹡KeepoutLayer禁止布线层画整张板子的轮廓﹡MultiLayer多层Drillguide钻孔引导板Drilldrawing过孔钻孔层﹡:带﹡标志的是常用层。4、TopSolder(顶层阻焊层)BottomSolder(底层阻焊层)表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。5、TopPaste(顶层焊膏层)BottomPaste(底层焊膏层)表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。6、KeepOutLayer(禁止布线层)主要用来规划印制电路板的电气边界,板上所有导电器件均不能超出该边界。7、MultiLayer(多层面)主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件,如过孔等。二、设置坐标原点1、封装库设置原点Edit→SetReference2、PCB设置原点Edit→Origin→Set三、器件对齐、均等排列选中器件→View→ponentPlacement注:均等排列是以器件左边缘和上边缘为基准的。四、器件圆周角度排列用丝印层或禁止布线层画圆弧,选择合适的半径和起始、终止角度,放置器件。五、检查有无飞线1、运行DRC,生成报表Tools→DesignRuleCheck→RunDRC2、仅显示KeepOutLayer查看右键→Options→BoardLayers→仅勾选Keepout→OK(直接按L,可省略前三步)