版本/版次拟稿/修订日期修订页次拟稿/修订内容制/修订部门制/修订人A/016/03/2005全部最初发行开发部刘峰合议部署(可选)¢开发部£生产部£品质部£营销部£计划部£文控中心£ ::::?FPC是英文FlexiblePrintedCircuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺(Polyimide)或PE聚脂(Polyester)薄膜基材上,具有可自由弯曲和可挠性,纤薄轻巧、精密度高,可以有多层线路,并于板上贴芯片或SMT芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”,简称为“软板”,其它名称如“可挠性线路板”,“软膜”,“柔板”等;装配方式:插接、焊接、ACF热压。FPC与PCB(PrintedCircuitBoard)最大不同点在于FPC“柔软,可挠折,可屈挠”。(材料厚度)a)基材(Basefilm):、25、50、75、125um(PI\PE)基材指铜箔基板所用以支撑之底材,亦指保护胶片之材料。基材依用途可分为下列两种:基材使用用途结合物质铜箔基板利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用保护胶片与接着剂结合用以绝缘保护线路用基材依材质可分为下列两种:接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦长捷士Epoxy透明透光性佳结合对位容易一般Toray,su,律胜,台虹b)铜箔CopperFoil:为铜原材,非压合完成之材料。铜箔依铜性可概分:电解铜(ED铜,Electro-depositedCopper),压延铜(RA铜,RolledAnnealedCopper),高延展性电解铜(HighDensityElectro-depositedCopper),料厚有:18um、35um、70um。其应用及比较整理如下:铜性成本屈挠性应用产品型态产品类型压延铜高佳折挠,动态光驱,NBHinge电解铜低差静态,组合反折一次汽车产业,游戏机高延展性电解铜中中静态为主,动态视情况而定PDP,LCDc)接着剂 Adhesive接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。LCopper&PI死X保护胶片CLPI活高温高压纯胶片BAPI&PI活高温高压接着剂依特性可分为下列两种:接着剂类别外观特性成本制造厂商Acrylic白雾抗撕拉强度大稍贵美国杜邦Epoxy透明透光性佳一般Toray,日本杜邦Teclamd)覆盖层CoverlayFilm:、25、50、75、125um(PI\PE)e)补强板Stiffener(贴合偏移公差±):(PI\PE)补强胶片补强板PIPET玻璃纤维板射出成形树酯补板热可塑性(粘),接着剂,基材压接完成后的材料,可分为铜箔基板和保护胶片。a)铜箔基板传统材料一般以3layer称之,结构如下图标:单面板:Copper:1/2,1,11/2,2ozBasefilm:1/2,1,2,5mil保护胶片铜箔1/2oz1/2oz1ozCoverPIPET1/2mil●1mil●●1ozPI电解压延电解压延1/2mil●●1mil●●●●双面板:Copper:1/2,1,11/2,2ozBasefilm:1/2,1,2,5mil补材接着剂或粘着剂PI保护胶片AdhesiveCopperAdhesivePI基材胶片AdhesiveCopperAdhesivePI保护胶片单面板、双面板均以1oz,1mil为标准材料,若指定特殊规格材料则必须衡量原料成本及交期。b)保护胶片保护胶片结构如下图示:AdhesiveCoverlayCoverlay:1/2,1,2,3,5,7milAdhesive:15,20,25,35um保护胶片以1mil为标准材料。,Roll宽幅250mm为主搭配制程,材料收缩控制,尺寸稳定性为良率的关键。。a)结构图如下:BasefilmCopper无胶系材料依制造方法可分为下列三种:材料制造方法制造方式铜厚选择PI厚度选择双面板制造主要供货商溅镀法Sputtering在PI膜上以干式溅镀方式镀上铜层不容易自由度大自由度大容易3M,TOYO,律胜涂布法Casting将PI涂布铜箔上经高温烘烤而成不容易自由度小自由度小困难杜邦太巨新
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