(IntegratedCircuit,IC)芯片(Chip,Die)硅片(Wafer)集成电路的成品率:Y=硅片上好的芯片数硅片上总的芯片数100%成品率的检测,决定工艺的稳定性,成品率对集成电路厂家很重要集成电路发展的原动力:不断提高的性能/价格比集成电路发展的特点:性能提高、价格降低集成电路的性能指标:集成度速度、功耗特征尺寸可靠性主要途径:缩小器件的特征尺寸增大硅片面积功耗延迟积集成电路的关键技术:光刻技术(DUV)缩小尺寸:~:8英寸~:一系列的挑战,亚50nm:关键问题尚未解决新的光刻技术:EUVSCAPEL(-Beam)X-ray集成电路的制造过程:设计工艺加工测试封装定义电路的输入输出(电路指标、性能)原理电路设计电路模拟(SPICE)布局(Layout)考虑寄生因素后的再模拟原型电路制备测试、评测产品工艺问题定义问题不符合不符合集成电路产业的发展趋势:独立的设计公司(DesignHouse)独立的制造厂家(标准的Foundary)集成电路类型:数字集成电路、模拟集成电路数字集成电路基本单元:开关管、反相器、组合逻辑门模拟集成电路基本单元:放大器、电流源、电流镜、:双极晶体管无源元件:电阻、电容、电感等双极数字集成电路基本单元:逻辑门电路双极逻辑门电路类型:电阻-晶体管逻辑(RTL)二极管-晶体管逻辑(DTL)晶体管-晶体管逻辑(TTL)集成注入逻辑(I2L)发射极耦合逻辑(ECL)双极模拟集成电路一般分为:线性电路(输入与输出呈线性关系)非线性电路接口电路:如A/D、D/A、:MOS器件结构
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