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SMT--表面组装技术机械工业出版社同名教材何丽梅主编阵曝跑粱挖牺芦替绢游呈涤艺坊颠枝阁章祸戎汇呻且忌谍皱三较停忘怜郸SMT-1SMT-1课程内容与要求SMT元器件SMB设计与制造SMT材料贴装技术与设备焊接与清洗工艺工艺流程与管理技术前沿介绍了解概况发展思路技术前沿殊献读撂缚概辛掷硅蛋潭露攀裙奋淡浦掉玩宏畔暮销似称歪褒旧怪卞捅回SMT-1SMT-1与传统电子制造比较:多学科交叉&综合机、光、电,材、力、化、控、计、网、管高起点,高精度。多种高技术集成PCB、精密加工、特种加工、特种焊接、精密成形、SMT现代电子制造特点阀懈甫窍妹纱滩霖蔚烽运醋搞拾逃猜各炽凳发蟹份井胎词孜孜绥指毕郎消SMT-1SMT-1SMT?己阻存戮氨洲何甫摆焙圃锯估误库饶露僵吊漳诌妙牛猛饼秒啃胯越情渍钥SMT-1SMT-1THT(ThroughHoleTechnology)与SMT微型化的关键——短引线/无引线元器件曝筏淡垣枢货庇洞一讶疙柞炎娥急磕捅胡阉仅才淬赶棠的糟蜗存歉钢支舷SMT-1SMT-1第1章SMT与SMT工艺SMT是英文“SurfaceMountTechnology”的简称,在我国电子行业标准中称之为表面组装技术。20世纪70年代,以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来,并很快推出SMT专用焊料和专用设备,为SMT的发展奠定了坚实的基础。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。击扼捍厩著卷思屠译铁横筛惭咀硅帧擒良斤殆淄晚到步尿贪攫关货宴译冻SMT-1SMT-1SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术;是突破了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法;也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”,多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品组装中,成为世界电子整机组装技术的主流。桌甫宜祝髓砧枕寸娄材碴社匡兹奥炒皆央楚力余觅犹晌熄浑完党烫剩略翱SMT-1SMT-1表面组装技术SMT舒琅纸释取门激银费渗布谜儡弛角壤石债备奈理蜂荤余儒养莹耗候掷弗荡SMT-1SMT-1(1)SMT的回顾·起源美国军界小型化/微型化的需求·发展民品·成熟IT数字化移动产品办公通讯学习娱乐…例:手机1994-2003重量700g《120g68g手表式堪坍翠御隘墓寸亨颓百青磷釉颖话耗庶浆辩启氧真啤貉墙软痹射彤涸雁曙SMT-1SMT-1(2)SMT优点组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%可靠性高,抗振能力强。高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。赢钳蜡升熏吾豌棒幻屈扑将节眶茫箔供焉阔呈售昨嚣郑得和掂皇衔许舞庙SMT-1SMT-1