SMT基本名词解释.doc

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A
Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
C
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机):一