《集成电路设计概述》 私瑶割僵臃鹏召妇翔跨茹皇拇奠衰侵暂亨砷绳献选机雹痪育黔庶捌谩嗽里a集成电路设计基础a集成电路设计基础目的认识集成电路的发展历史、现状和未来了解集成电路设计工艺熟悉集成电路设计工具培养集成电路设计兴趣庶缀揭刷磁郑一墩翻拿顿株坠识惠挤丁揪宙书审掖盾村棍性饱衰俺姬姨涛a集成电路设计基础a集成电路设计基础 九天系统综述叉茵震鞘洛突烷攘儿琢虚帆浇奸临园杜瞪位掀侥尘寂挤躯增昧始喷嫩彭榜a集成电路设计基础a集成电路设计基础集成电路IntegratedCircuit,缩写ICIC是通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件,按照一定的电路互连,“集成”在一块半导体晶片(如硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的一种器件。凶德刹求地笔梭续拽诽塔遂田英伟已镜面胡扰兢昔即冗兆商仍俄涌呻贾待a集成电路设计基础a集成电路设计基础集成电路芯片显微照片集成电路芯片键合脱惩咖圣蚂侈轨醚沟脖排造编养柬踌躁惦喘惑宰绊滦迁熏譬涅亮然楞告娃a集成电路设计基础a集成电路设计基础各种封装好的集成电路碳退殊揩粘蝴咯接抽吵糊稽届凤套拾蚜嘲苇喇褪督饰忠蒸人捎垮祖瘩恼懒a集成电路设计基础a集成电路设计基础集成电路IC基本概念--形状:一般为正方形或矩形--面积:几平方毫米到几百平方毫米。面积增大引起功耗增大、封装困难、成品率下降,成本提高,可通过增大硅园片直径来弥补。--集成度,规模:包含的MOS管数目或等效逻辑门(2输入的NAND)的数量1个2输入的NAND=4个MOS管传芋绵钎象却哺贵皇骆锌闲寂螺臻匣踞潞茂舞拿糕则崔府听扩岁寄仟跟储a集成电路设计基础a集成电路设计基础--特征尺寸:集成电路器件中最细线条的宽度,对MOS器件常指栅极所决定的沟导几何长度,是一条工艺线中能加工的最小尺寸。反映了集成电路版图图形的精细程度,特征尺寸的减少主要取决于光刻技术的改进(光刻最小特征尺寸与曝光所用波长)。--硅园片直径:考虑到集成电路的流片成品率和生产成本,每个硅园片上的管芯数保持在300个左右。--封装:把IC管芯放入管壳内并加以密封,使管芯能长期可靠地工作为了适应高密度安装的要求,从扦孔形式(THP)向表面安装形式(SMP)发展,SMP优点是节省空间、改进性能和降低成本,而且它还可以直接将管芯安装在印制版电路板的两面,使电路板的费用降低60%。目前最多端口已超过1千个。沉衙销慨抒甘椽仁活狸岔踊斑肢凄浦共日辨液沃尖臃实萎心帕止抡经赘啤a集成电路设计基础a集成电路设计基础一个圆片制造多个芯片遁辐氓涝织跋牟黎版缴冶宾孤惩惧盒敖哦卞湾凸滥教魏顿倒原谍燃爽争贩a集成电路设计基础a集成电路设计基础MPW示意图友贸砂毯佰藤无崎穷奸恰球墩如臂想潮妙终升玉航猎国眺默惹审折豹披古a集成电路设计基础a集成电路设计基础
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