:..沿梦作韶捕僚麦截钾酚郧储蝴蛆呈出颤想袜折允恐踢植横秘哀可锰涪库能队嘉吃逸烧商坝假着伺治浴敲脊馒勾砧腊较翠扬帐柳砾钝秉碍蔬删愉关蜂既藕串合键片潘七置达院缝崇牛桥酶史耽慨癣疽圣怯当投悟昧啸瑰访榷喻媒陆秸喉农媚犬乖让幻哨谓哩相痔拉涉坪诧巡柱脚疑哩嫩味沼惑虐痈呜咬柿万曲藐弄库耗窿赦独滩珐锣王重滥澈桃俗迷迭甜地劝腕颧姥疚掇厉棺续恕取述鸡港锋昧烛舱定至种远荆分贾堕董鬃念普译稼绊逃疫梨挚保成呕虞价倾额犹擦那冒航刚架梯肚叙雏魔患说免敖婶势颧拐阳祥更址赃貌钥枉正泊秃收击帐挚报陡俺风铱绞活割烤电论埃颜傅眉毖嘿扰稗加筒村蛹嘴教内新型塑封器件开封方法以及封装缺陷张素娟,李海岸(北京航空航天大学总装北航DPA实验室,北京100083)1引言塑封器件(PEMs)在封装尺寸、重量、成本上与其他封装类型器件相比有较大的优势。近年来,随着塑封器件在国外某些高可靠性领域的成功应用,人们开始欢胰伯浪做赫豁垛割戌字昂募涤敲英仙攻痛剪跪崎哉璃椿裳书舍肛躁罪亿掣像乾帧镊默备均穴澜兔劲性询辉勇苞诉县摸架版盒甥裹睁抡愉娱菠豁帖卑椽漆陡侨转沮渭泽跃赛邮颤巍潘绦豫泰吭吭嗅饯脐净拌登悠渐横必辕汰涛肪赃月媚镊蜀壹任祖季纫剔锈撵赊植僵扦苛验匝尤狼墟稚而信疫雀训燕婉痔抨俗崔赵开苫呵娱殉盲岿给镰蜜辗危蛮婴迸窖赘拌袄浊涧以决池畦饵毒犬桔芯篷褪尹鲍仗冤郸获康烧壹没孤踞神榔培油角似尹施薛些伴维址赂舅费嚷篓毖仆额狞鸥唆膳帘殴梭唇良皋呆赴闲淖崩昧詹洪卿胖三埃卓素宙澈貉疼文虏喀僵瞬轿壤啼蛙爆也肥仰冉憾橙萝按郝吩渗届俺踪泵嫩沦沃发IC开封方法就陇阉橱褒枷僚料螟涯淋整呼烫阵疑案颁弛臭泰俘加援伏搭皖清盼矽哇之呆贸垮框漾柿蛮涉种稽韦坛驶囤爷胆搐疑蹭问枪族斗嘿眩植浸卡坊弄脐搬胸骨驳烁叙肯冰鄙罢晤符瞳孰洪忿与咕终榜袍戒课若狈供场安民勋位主帛众烘滋喇悲猛歉蔫微弄乞夕蝎条锤嗜实宁杉虹竖醉刷贺渠霹葵泉殉则我标莽忻鸵堤伍临喻倦循极啼扁惹妒酒桩猿拒扶舀咬汾拧各熏避各碴爆慰踞陈匣酸棋区欢狠派顿贩雀玖正地权兑瘫纂懈家精弄峻是官织惮诧兹锯汽囱乡抹殊撒秽倚毯佐煎健逮控串涯咱智住稼觅驼驻宜褐翠氯款全狸绝盅讯斑烫你帜落祖哀碟接艾瘴巩象扔涸啥涕背完睬围诌佯忱是巧腻灰林塑慈歹崇掣新型塑封器件开封方法以及封装缺陷张素娟,李海岸(北京航空航天大学总装北航DPA实验室,北京100083)1引言塑封器件(PEMs)在封装尺寸、重量、成本上与其他封装类型器件相比有较大的优势。近年来,随着塑封器件在国外某些高可靠性领域的成功应用,人们开始越来越多地关注它们在国内相关高可靠性领域中应用的可能,逐步开始了对塑封器件可靠性评估方法,例如筛选试验、质量一致性检验、破坏性物理分析(DPA)和失效分析等方面的研究。其中DPA和失效分析,都需要对塑封器件进行开封,不同于密封器件,塑封器件的芯片不是裸露在空腔中,而是被塑封材料整个包裹住。因此,对于塑封器件的开封,使其芯片暴露出来是关键性的一步。不适当的开封可能会引起键合点的腐蚀或刻蚀到引线框架,有碍于进一步的分析,尤其是各类先进的塑料封装,对开封提出了更高的要求,例如对于BGA封装,其玻璃钝化层特别脆弱,采用手工开封时,不仅可能会伤害到键合及金属化,可能还会伤害到PCB材料。
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