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KDDI向MFIC注资2200万美元,共同打造全球移动支付平台
新平台将帮助移动网络运营商积极参与金融市场
合作,让双方都有机会真正把握全球商业发展的商机。”
MFIC总裁兼首席执行官Atsumasa Tochisako表示:“KDDI
对MFIC抱有极大的信心,也致力于发展新的全球基础设施,对此我表示由衷的感谢。移动支付为金融领域带来了重大的模式转变,能够与KDDI合作,让双方共同成为业界领导者,我倍感振奋。”
东京——(美国商业资讯)——日本电信巨头KDDI株式会社
(KDDI Corporation) (东京证券交易所代码: 9433)和美国金融解决方案供应商Microfinance International Corporation (MFIC)宣布, 双方建立合作伙伴关系,KDDI将向MFIC注资2200万美元支持其全球扩张。根据这一合作,双方将建设一个开放性全球移动支付平台。
作为此次合作的第一步,KDDI旗下总部位于新泽西州的子
公司Locus munications ,使客户能够利用多功能呼叫卡向海外付款。
K D D I 与6 0 0 多家运营商建立了广泛的全球合作关系,而
MFIC拥有创新的转账解决方案,其先进的付款/结算系统连接着
90个国家的支付客户群——这些将使移动网络运营商能够提供具有竞争力的金融服务,同时扩大金融服务的范围,将数十亿无法享受银行服务的客户整合入正式的金融系统中。
移动支付仍然处于初期发展阶段,鉴于其在市场发展和金
融普惠(financial inclusion)方面拥有巨大的潜力,因此在各行各业、各国政府以及援助组织的支持下,移动支付增长势头强劲。据设在世界银行的小额信贷机构扶贫协商小组(CGAP)称,到
2012年,没有银行账户但却拥有手机的消费者数量将达到17亿,
约占全球无法享受银行服务的总人口的70%。
KDDI 总裁Takashi Tanaka表示:“我们看到电信与金融服务在
全球范围内日益融合,而其中大部分变化仍然体现在本地层面。在这种情况下,我很高兴、也很期待与拥有深厚金融专长的MFIC携手
GCT半导体公司FDD LTE单芯片现向为美国大型运营商
供应LTE数据卡的一级手持设备制造商发货
世界首款FDD LTE单芯片GCT GDM7240满足市场
对快速增长的数据速率及高移动性的需求
士表示:“凭借我们在WiMAX技术方面的丰富经验与深厚专长,
我们能够提供具备高性能、低功耗和高通量特点的卓越LTE解决方案。随着运营商在全球范围内积极部署LTE,加上GDM7240的卓越性能与成熟度,我们预计明年LTE营收将实现大幅增长。作为全球领先的提供市场认可的4G片上系统(SOC)解决方案的供应商,GCT自2005年以来一直致力于在全球范围内提供WiMAX单芯片,目前公司在LTE领域稳居领先地位。”
加州圣荷西——(美国商业资讯)——面向全球市场提供4G解
决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor) 今天宣布,G D M 7 2 4 0 已成功实
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