BGA焊盘脱落维修方案.docx

成功的BGA焊盘修理技术ByJeffFerry 球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点连接,因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。类似地,由于过量的底面或顶面加热,或加热时间太长温度太高,BGA焊盘可能会被过分加热。结果,操作员可能由于想使所有的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少可能产生同样的不愉快的结果。一个位置上多次返工也可能造成焊盘对电路板层失去粘结。在焊锡回流温度,SMT焊盘是脆弱的,因为焊盘对板的粘结就是这样。BGA是一个结实的元件,对PCB的连接很强;焊盘表面区域也值得注意,当熔化时,焊锡的表面张力最大。在许多情况下,不管最有技术的操作员尽其最大努力,在BGA修理中偶然的焊盘翘起还是可能见到。你该怎么办? 下面的方法是用于修复损伤的BGA焊盘的,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤,必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。步骤如下。清洁要修理的区域取掉失效的焊盘和一小段连线用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料刮掉连线上的阻焊或涂层清洁区域在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该小于两倍的连线宽度。然后,可将新的BGA焊盘的连线插入原来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,适当处理。板面的新焊盘区域必须平滑。如果有内层板纤维暴露,或表面有深层刮伤,都应该先修理。更换后的BGA焊盘高度是关键的,特别对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊材料,以保持一个较低的轮廓。有必要时,轻微磨进板面以保证连线高度不会干涉更换的元件。选一个BGA的替换焊盘,最接近配合要更换的焊盘。如果需要特别尺寸或形状,可以用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。在修整出新焊盘之前,小心地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。这样将允许暴露区域的焊接。当处理替换焊盘时,避免手指或其它材料接触树脂衬底,这样可能污染表面,降低粘结强度。剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度保证最大允许的焊接连线搭接。在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB表面的位置上,用胶带帮助定位。