SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全).doc

羇SMT操作员培训手册蒅薀SMT基础知识莁蚇目录芃袂螀SMT简介蒈SMT工艺介绍芄元器件知识羁SMT辅助材料腿SMT质量标准膈安全及防静电常识莅莃蕿罿膃蒁肈莅芄薀蒇膅芆羂膁第一章SMT简介袆肃SMT是Surfacemountingtechnology的简写,意为表面贴装技术。肀亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。薀SMT的特点蚆从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点:膄组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。蒃可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。羀高频特性好。减少了电磁和射频干扰。莆易于实现自动化,提高生产效率。膆降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。薁采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势葿我们知道了SMT的优点,就要利用这些优点来为我们服务,而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此,SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在:肇电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。羃电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多,已无法做成传统的穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。羄产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。袈电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。袇电子产品的高性能及更高焊接精度要求。肄电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。肂SMT有关的技术组成芈SMT从70年代发展起来,到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域,使其在发展初期较为缓慢,随着各学科领域的协调发展,SMT在90年代得到迅速发展和普及,预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。薈电子元件、集成电路的设计制造技术肆电子产品的电路设计技术膀电路板的制造技术羁自动贴装设备的设计制造技术莈电路装配制造工艺技术袃装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术薃莀肈羅蚁袀薅肆肃艿芅袃第二章SMT工艺介绍膂SMT工艺名词术语蚈表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)肅采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。袅回流焊(reflowsoldering)芀通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。膈波峰焊(wavesoldering)螆将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。羆细间距(finepitch)(leadcoplanarity)薆指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。。螃焊膏(solderpaste)螁由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。芁固化(curing)芇在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。螅贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)膃固化前具有一定的初粘度有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。蚀点胶(dispensing)肇表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。薂胶机(dispenser)节能完成点胶操作的设备。聿贴装(pickandplace)螇将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。蚄贴片机(placementequipment)莀完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。蕿高速贴片机(highplacementequipment)薈实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。蚅多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)螂用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件,要求较高贴装精度的贴片机,羈热风回流焊(hotairreflowsoldering)芈以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。蒂贴片检验(placementinspection)袁贴片完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。莇钢网印刷(metalstencilprinting)羈使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。薄印刷机(printer)芃在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。肁炉后检验(insp