【管理精品】pcba外观允收标准.doc

PCBA外觀允收標準文號版本發行單位品管部發行日期91年08月15日核准審核擬案朱光復勵仲萍鄭湘怡目的:建立PCBA外觀目檢檢驗標準(WorkmanshipSTD.),確認提供後製程於組裝上之流暢及保證產品之品質。範圍:(在無特殊規定的情況外)。自行生產與委託協力廠生產皆適用。:因零件的特性,或其他特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。相關文件:機板組裝國際規範(IPC-A-610B)。::(AcceptCriterion):允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。(TargetCondition):此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為允收狀況。(RejectCondition):此組裝情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為拒收狀況。:(CriticalDefect):係指缺點足以造成人體或機器產生傷害,或危及生命財產安全的缺點,稱為嚴重缺點,以CR表示之。(MajorDefect):係指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低,產品損壞、功能不良稱為主要缺點,以MA表示之。(MinorDefect):係指單位缺點之使用性能,實質上並無降低其實用性,且仍能達到所期望目的,一般為外觀或機構組裝上之差異,以MI表示之。:(Wetting):係焊錫沾覆於被焊物表面,沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。 沾錫角(WettingAngle):被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。(Non-Wetting):係被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大於90度。(De-Wetting):原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。:熔融焊錫附著於被焊物上之表面特性。:::室內照明800LUX以上,必要時以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗確認。:凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護措施(配帶乾淨手套與防靜電手環接上靜電接地線)。。,依據順序如下:(1)本公司所提供之工程文件,組裝作業指導書與重工作業指導書等,特殊需求。(2)本標準。(3)最新版本之IPC-A-,概以最新版本之IPC-A-610B規範Class1為標準。,由品管單位解釋與核判是否允收。,由工程、RD或品保單位分析原因與責任單位,並於維修後由品管單位複判外觀是否允收。:沾錫性判定圖示外觀允收標準圖例說明附件:沾錫性判定圖示圖示:沾錫角(接觸角)之衡量沾錫角熔融焊錫面被焊物表面插件孔沾錫角理想焊點呈凹錐面SMT組裝工藝標準項目:晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)ww理想狀況(TargetCondition),所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件X≦1/2W X≦1/2WX≦1/2W X≦1/2W允收狀況(AcceptCondition),但尚未大於其零件寬度的50% 。(X≦1/2W)X>1/2W X>1/2W拒收狀況(RejectCondition),大於零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)SMT組裝工藝標準項目:晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)WWY2≧5milY1≧1/4W理想狀況(TargetCondition),所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。註:此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。允收狀況(AcceptCondition),但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。(Y1≧1/4W),但仍蓋住焊墊5mil()以上。(Y2≧5mil)330Y1<1/4WY2<5mil拒收狀況(RejectCondition)1