连接器制前设计规范.doc

正红科技发展有限公司
制前设计规范
一、目的:
建立制前设计标准,达到标准化之目的。
二、适用范围:
用于双面板及多层板的工艺审查制定。
三、相关权责:
:
:
:
四、名词定义:
无.
五、相关文件:
无.
六、作业程序:
:
、外层依照客户所定义层别顺序来定义为L1、L2、L3、L4等:
四层板
六层板
八层板
十层板
P
P
P
P




3 GND



















:顶层防焊---M1 底层防焊---M2
:顶层文字---K1 底层文字---K2
:
-4,CEM-3,CEM-1等几种;使用TETRAUNCTIONAL,淡黄色环氧树脂基板,可防止防焊曝光时UV 光穿透基材,影响第二面显影不尽;
普通Tg为135±50C,特别者须注明。
: (含)以上含铜厚度;
mil以下不含铜厚度。
文件名称
制前设计规范
制订部门
技术部
页次
1/33
文件编号
3-33-310
修订日期
版本
A
正红科技发展有限公司
制前设计规范
經線
緯線
:
经线方向宽度* 纬线方向长度:
" * ";
" * ";
" * "
D. 37" * 49"。
:
(卷状):
34"(MIN) 42"(常用) 44"(MAX)
(左下图):
緯向
寬度
經向
类型
厚度
备注
OZ/SF
mil
常用于线路层
OZ/SF
mil
.GND
OZ/SF
mil
:
(纬向)为42"、48"两种,见右上图.
:()
供货商

压合后厚度
(mil)
胶含量
(%)
胶流量
(%)
胶化时间
(sec)
联
鑫
1080
±
59~66
31~46
140±20
1506
±
44~51
15~35
140±20
2116
±
49~56
23~37
140±20
2116HR(2118)
±
54~62
25~39
140±20
7628
±
40~47
15~26
140±20
7629
±
45~51
19~34
140±20
7628HR(7630)
±
47~53
21~36
140±20
7631
±
48~53
22~38
140±20
介
质
层
1080
±
63±3
35±5
140±20
1080HR
±
65±3
40±5
140±20
1506
±
48±3
20±5
140±20
1506HR
±
52±3
35±5
140±20
2116LLR
±
45±3
20±5
140±20
2116LR
±
48±3
27±5
140±20
2116
±
53±3
29±5
140±20
2116HR
±
60±3
35±5
140±20
7628
±
43±3
22±5
140±20
7630
±
47±3
28±5
130±20
7630HR
±
49±3
29±5
130±20

文件名称
制前设计规范
制订部门
技术部
页次
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文件编号
3-33-310
修订日期
版本
A
正红科技发展有限公司
制前设计规范
供货商

压合后厚度
(mil)
胶含量