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培训资料制定李童林主讲李童林2006年1月15日.ppt

文档分类：法律/法学 | 页数：约23页举报非法文档有奖

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培训资料制定:李童林主讲:李童林2006年1月15日FPC的生产技术景旺软板事业部1一、FPC新技术发展趋势二、单、双面FPC生产方式简介主要项目:景旺软板事业部21、FPC概要2、FPC的市场趋势3、FPC的技术发展4、(PrintedCircuitBoard)印制电路板在绝缘基材上,按预定设计形成点连接及印制元件的印制板。FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)挠性印制板用挠性基材制成的印制板,是印制板之一1、:A、可弯折挠曲、轻薄B、体积小、导电性好C、可适合三维空间连接安装,解决了电子设备许多设计和安装问题1、、应用范围计算机与外部设备通讯(手机)与办公设备汽车电子与数码相机工业仪器与医疗器械航天航空与集成电路1、、单面FPCB、、双面FPCD、多层FPCE、刚挠FPCF、雕刻FPC1、、,区别在与压制覆盖膜、贴合加强板。按加工设备条件不同,有单片式生产方法与成卷式生产方式。刚挠结合多层板是刚性部分和挠性部分先分别制作,再两部分压合及钻孔、孔金属化、制作外层图形等。1、、FPC2003年40亿美元,比上一年增长40%2004年59亿美元,比上一年增长32%预计2010年达121亿美元,%。2、FPC新技术发展景旺软板事业部10

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