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风扇自动控制:te摘要:冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部件。不幸的是,它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。通过测量温度并相应地调节风扇速度,在温度较低时可最大限度降低风扇速度(和噪声水平),但是在最坏情况下为防止芯片损坏,要提高速度。本文讨论了自动控制冷风扇速度的两种技术。高速芯片通常会逐渐变热。它们跑得越快就会越热。新一代的高速数字芯片使用了更小尺寸的工艺,允许降低电源电压,这会有一些帮助,但是晶体管数量的增加比电源电压的降低要快,因此功率水平仍然在上升。当晶片温度上升时,性能会受到影响。参数改变、最大工作频率降低,而且定时超出规定。从用户的角度来看,发生这些情况时,产品不再正常工作。因此,冷却高速芯片的首要原因就是在尽可能长的工作时间和最宽的环境条件范围内保持良好的性能。满足参数规范的条件下,高速芯片的最大允许温度取决于工艺和芯片的设计方法(芯片工作在何种“接近边缘”的程度),以及其他一些因素。晶片典型的最大温度范围是+90°C至+130°C。超出性能开始恶化的临界点工作时,过高的晶片温度会给晶片造成灾难性的损害。最大晶片温度通常远高于+120°C,并且由诸如工艺、封装和处于高温条件的时间等因素而定。因此,高速芯片需要被冷却以免达到性能恶化和导致永久性损坏的温度。高速芯片很少使用单一的冷却技术。实际上,一般需要结合多种技术以确保高性能和持续可靠性。散热片、热管、风扇和时钟节流是高速芯片最常用的冷却手段。最后两个,风扇和时钟节流,能够帮助解决热问题,但它们会引入自身的问题。风扇能大幅度地降低高速芯片的温度,但它们也能产生大量的音频噪声。全速运转的冷却风扇的噪声会令很多消费者厌烦,也正成为政府机构所关心的问题,即工作场所中为时已久的噪声效应。根据温度来调节风扇速度能明显地降低风扇噪声;当温度低时,风扇可缓慢运转(可非常安静),当温度上升时,则加速运转。时钟节流—降低时钟速度来减少功耗—通过降低系统性能来发挥作用。当时钟被节流时,系统继续工作,但是在降低的速度下工作。很明显,在高性能系统中,只有在绝对需要时,即温度达到将停止工作时刻时,才能实行节流。基于温度控制风扇速度或时钟节流需要首先测量高速芯片的温度。这可通过靠近目标芯片——直接相邻或有时在下面、或在散热片上放置一个温度传感器来实现。这种方式测量出的温度与高速芯片的温度相对应,但明显偏低(相差多达30°C),并且测量温度和晶片温度之间的差异会随着功耗的增加而增大。因此,电路板或散热片的温度必须与高速芯片的温度相关起来。对于许多高速芯片,有更好的解决方案。许多CPU、图像芯片、FPGA和其它高速IC包含了一个“热二极管”,实际上是连接为二极管的双极型晶体管,位于晶片上。将远程二极管温度传感器与此热二极管相连,能够直接测出极其精确的高速芯片温度。这不仅绕开了在IC封装外测量温度时所遇到的大温度梯度问题,而且还消除了很长的热时间常数问题,从几秒到几分钟,提高了对于晶片温度变化的响应速度。对于风扇控制的需求迫使设计者做出几个关键选择。第一个选择是调节风扇速度的方法。调节无刷直流风扇速度的常用方法是调整风扇的电源电压。这种方法可在电源电压最低到额定值的40%时很好地工作。但有一个缺点。如果使用线性调节器件来改变电源电压的话,则效率很低。使用开关电源可以获得更好的