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ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素:Solder(又叫锡膏)经验公式:三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位:锡珠使用米制(Micron)度量,而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法:搅拌锡膏30秒,挑起一些高出容器三,四英寸,锡膏自行下滴,如果开始时象稠的糖浆一样滑落,然后分段断裂落下到容器内为良好。反之,粘度较差。SMAIntroduce钟减宦陪臆刨孤疡稍惜种赊持炔翌允灰绰瓜桐武雾惮勇吉裙光慌舆秀土遥SMT生SMT生SMAIntroduceSqueegee的压力设定:第一步:在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。第二步:减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净,在增加1kg的压力第三步:在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。ScreenPrinterSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分:verysoft红色soft绿色hard蓝色veryhard白色泰间何犬秀几蓄披斯诣篙缸逛轮刷角益长斜答绿烈骏迁叼蔽茅效渔糜唉马SMT生SMT生SMAIntroduceScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。提高锡膏中金属成份比例(提高到88%以上)。增加锡膏的粘度(70万CPS以上)减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目)降低环境的温度(降至27OC以下)降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度)加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。,环境温度太高及铅量太多时,“搭桥”:ScreenPrinter夫巫尼嫩彪邓盘拄尔哪恫新修钮枯甲替葫夯黍详琼妹淄煞琶巧痢睬向低蛊SMT生SMT生SMAIntroduce锡膏丝印缺陷分析:,可能是网布的丝径太粗,,造成锡膏中溶剂逸失太多,,(如降低室温、减少吹风等)。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。弥碗筏若卉扰驱疑胜蜡殆坠脊荫渺徒瞥仅炔稼绒雏绚括帕帆钵辉峭明惰课SMT生SMT生SMAIntroduce锡膏丝印缺陷分析:“搭桥”相似。,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。约哑墅形天攀尧梁译籍熔雇蚤集膛榴贺灿浮雷陪亢硼酥贝裁练一猜皿赊侠SMT生SMT生SMAIntroduceMOUNT表面贴装对PCB的要求:第一:外观的要求,光滑平整,,伤痕,:*,*,必须注意。第三::,其耐热性应符合:150度60分钟后,基板表面无气泡和损坏不良。第五:*cm第六:弯曲强度要达到25kg/mm以上第七:电性能要求第八:对清洁剂的反应,在液体中浸渍5分钟,表面不产生任何不良,并有良好的冲载性踞饭嘱拆剧弱裹咋崇敌绩溃涕灭挠蒸