一体化机柜应用策略和技术规范介绍内容应用策略应用范围一体化机柜特点和建议容量应用策略技术规范功能要求材料要求环境要求(外部、内部)防雷要求集成要求与建议规格建议成本估算应用范围基于“光进铜退”和“网络扁平化”,接入点下移根据光进铜退发展思路,一体化机柜主要用于安装DSLAM设备及配套设施主要应用场景户外应用。根据需要采用地面、壁挂、挂杆等安装方式楼道应用。根据需要采用地面、壁挂等安装方式一体化机柜的特点和建议容量一体化机柜的优势成本低易于选址、施工一体化机柜的劣势受自身条件限制,可维护性劣于接入点机房应尽量控制一体化机柜容量(尺寸)箱体体积、占地太大,不利于选址、施工,一般要控制在占地1平方米之内容量太大,不利于维护管理;~500线为宜一体化机柜应用策略推广一体化机柜的应用,有利于光进铜退的实施;但大量使用,会带来相应的维护压力,应结合维护工作量统筹考虑在交接箱分布相对集中的区域首选用接入机房如机房选址困难或造价较高时,可以采用一体化机柜对于零散的交接箱(如单个交接箱距离超长、或边缘区域)建议用一体化机柜一体化机柜的容量不宜超过500线对于高密度区域,应分散设置多个适宜容量的一体化机柜,各覆盖1~3个交接箱的用户内容应用策略应用范围一体化机柜特点和建议容量应用策略技术规范功能要求材料要求环境要求(外部、内部)防雷要求集成要求与建议 规格建议成本估算机柜功能要求一体化机柜内需含有:电源设备(含防雷)通信设备配线(MDF、ODF)设备温控设备蓄电池监控单元其它附件根据用户容量不同,各功能区可以独立成舱,也可以合并各功能项性能要求详见:功能结构示意图机柜材料要求机柜材料建议采用镀锌钢板用于制造机柜箱体外部的钢材,,,:应能够承受风、雨、雪、冰雹、地震、沙尘、太阳辐射,包括空气污染的各种环境工作温度范围:-40℃~+55℃相对湿度要求:5%~99%气压范围:62kpa~101kpa(近似于海拔0m~5000m)太阳总辐射强度1120×(1±10%)W/m2机柜内部环境机柜内工作环境的调节方式:风扇型热交换器型空调型加热器(低温地区)楼道型机柜主要采用风扇进行换热;户外型机柜主要采用热交换器,小容量设备(发热量小)可以采用风扇热交换器与空调相比,不足之处:一体化温度高于45度时不能正常工作。考虑到空调的运维成本较高(功耗大),建议尽量不采用空调,仅在高温地区采用。对于高温地区,应尽量避免引入空调带来维护成本的增加提高对主设备性能要求,要求可在550C高温下连续工作10小时机柜宜选择安装在阴凉的环境下
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