手机PCBA检验标准.doc

检验标准
检验标准名称:手机 PCBA 检验标准
检验标准编号:
版本号:
共 8 页
(包括封面)
拟制:
审核:
会签:



标准化:
批准:

有限公司
版本更改记录一览表
文件名称
手机 PCBA检验标准
文件编号
版本
版本
修订简述
更改人
拟制日期
初始状态
无

增加检查内容

文件抄送部门
份数
签收
手机 PCBA检验标准

为确保手机、PCMCIA卡等通信终端产品的质量满足我司需求,为产品检验和质量控制提供检验判定依据,而特别制定此标准。

本检验规范适用于外协生产的所有手机、PCMCIA卡单板以及外协厂加工手机单板、PCMCIA卡回货后的抽样检验。

GB2828-87 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》
IPC-A-610C电子装连的验收条件
XXXXX有限公司企业标准《抽样计划实施办法》
波峰焊、再流焊和手工焊接焊点可接受性规范。

PCB检查
元器件检查
焊点、注胶
标签、条码
屏蔽罩贴装
测试、入库

依据GB2828-87抽样标准
抽样等级---正常抽样(Ⅱ)
AQL水准依缺点分:
严重缺陷AQL=0;主要缺陷AQL= ;次要缺陷AQL=

严重缺陷: 会导致用户人身安全受到威胁的故障,如电容爆炸等
主要缺陷: 影响产品性能的缺陷。
次要缺陷: 不影响产品性能的缺陷。

:人与PCBA表面的垂直距离为300mm
必要时可采用放大镜或显微镜检查
检验工具:防静电手环手套、游标卡尺、塞规、万用表、稳压电源、镊子、放大镜(5倍)、显微镜(10倍-40倍,需要仲裁时使用)、防静电毛刷等

冷焊:一种反应润湿作用不够的焊点,由于加热不足或清洗不当和焊锡中杂质过多造成,其特征为:表面灰色、多孔、疏松。
虚焊:也即假焊,元件端子和焊盘之间没有形成可靠的焊点。
少锡:焊料量低于最少需求量,造成焊点不饱满。
脱焊:也即开焊,包括焊接后焊盘与基板表面分离。
吊焊:元器件的一端离开焊盘而向上方斜立。
润湿:焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角小于等于90。
侧立:元器件原本平放的焊接后焊端成侧立状态。
碑立:元器件原本平放的焊接后焊端成直立状态。
桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。
拉尖:焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其他导体或焊点相接触。
锡珠:焊接时,粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球,清洗后,不允许存在。
位置偏移:焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证机电性能的前提下,允许存在有限的偏移。
灯芯现象:焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象。
(如未涉及到的项目以工艺要求、IPC-A-610C(CLASSII)为准)
项目
检验内容
检验
工具
缺陷判定
抽样等级
(II)
Ma